MX-300
MX300
300 × 300 × 350 mm 大型成型空間， 搭載兩組獨立 500W 雷射， 為大型零件、高密度排版與工業級金屬製造提供更高產能。
為更大的零件與更高產能而設計
MX300 是針對高吞吐量工業應用所開發的 LPBF 金屬 3D 列印平台。 300 × 300 × 350 mm 成型空間可容納大型零件、 更高零件數量與複雜組件，搭配雙 500W 雷射， 在維持精度與表面品質的同時提升整體製造效率。
雙雷射高吞吐量
兩組獨立雷射皆可覆蓋完整成型區域， 適合大型與高密度建構。
更大的成型空間
支援大型金屬零件、更多零件同批排版與複雜組件製造。
精度與表面品質
兼顧精細細節、尺寸重複性與較佳的列印表面品質。
多元材料相容性
支援鈦合金、不鏽鋼、鋁合金、 鈷鉻合金與銅合金等材料。
兩組雷射，完整覆蓋成型平台
MX300 的兩組 500W 雷射皆能掃描完整成型區域， 配合雷射協同與校準控制， 在大型零件與高密度排版中提高製造速度， 並維持跨區域的一致成型品質。
高吞吐量雙雷射架構
不將成型區域單純切割成兩半， 兩組雷射均能完整覆蓋平台， 提供更有彈性的掃描策略與製造效率。
完整區域掃描
兩組雷射皆可覆蓋完整成型平台。
智慧掃描協同
協調雷射工作區域與掃描路徑。
進階校準
降低雷射交界區域的製程差異。
70 cm³/h
最高建構速率，提升工業製造產能。
更大的金屬積層製造空間， 從大型單件到高密度批量排版， 擴大單次建構的製造能力。
大型零件與更多零件，一次完成
MX300 的成型尺寸可支援更大的零件、 更高的單次零件數量與複雜組件， 適合航太、能源與工業研發等需要兼顧尺寸與精度的應用。
大尺寸，也保留細節
20–120 μm 層厚與 50–120 μm 雷射光斑， 讓 MX300 在提高零件尺寸與產能的同時， 仍能應對複雜幾何、細節結構與功能性金屬零件。
複雜內部結構
晶格・薄壁・拓樸結構・輕量化設計
精細表面與幾何
細節紋理・複雜曲面・功能性金屬件
工業級核心硬體
從雷射來源到掃描控制， MX300 使用成熟的工業級光學與雷射元件， 為長時間金屬積層製造提供穩定的硬體基礎。
Scanlab 掃描頭
原廠型錄標示採用德國 Scanlab 高階掃描系統，支援高精度雷射定位與快速掃描。
IPG 雷射系統
搭配兩組 500W 工業級雷射來源， 提供金屬粉末床熔融所需的穩定能量輸出。
MX300 核心製造能力
雙雷射、高速掃描與更大的成型空間， 讓 MX300 更適合大型零件與高吞吐量生產需求。
雷射光斑直徑
最高建構速率
金屬材料選擇
MX300 支援多元工業金屬， 可依重量、強度、耐腐蝕性、導熱性與使用環境選擇材料。
工業能力，不代表操作一定複雜
MX300 將觸控電腦與設備控制整合於機台， 並針對日常設定與製程操作簡化工作流程， 讓團隊將更多時間放在實際製造。
內建觸控電腦
集中進行設備操作與工作設定。
直覺控制介面
降低新使用者導入金屬積層製造的操作門檻。
工業生產導向
針對高吞吐量與長時間生產環境設計。
完整粉末與後處理工作流程
除了列印設備，MX300 可依實際生產需求搭配 粉末篩分、除粉、收集與熱處理設備， 建立較完整的 LPBF 生產流程。
Powder Sieving
篩分並回收使用後的金屬粉末。
Automatic Depowdering
自動化零件除粉，降低人工粉末處理。
Powder Collection
協助列印後粉末清潔、收集與管理。
Heat Treatment
進行應力消除與材料機械性能調整。
MX300 規格
實際材料參數、設備配置與周邊需求， 可依導入專案向台灣天馬科技確認。
MX300 金屬 3D 列印設備諮詢
提供材料、零件尺寸、預計產量與應用需求， 由台灣天馬科技協助評估適合的設備與 LPBF 生產方案。