Formlabs Fuse X1

大尺寸工業級 SLS 設備，一次列印更多零件。

商品簡述：

330 × 330 × 565 mm 大型成型空間

相較 Fuse 1+ 30W 提供 7.5 倍列印容量，支援大型功能性物件與高密度批次排版。

最高降低 50% 單件成本

讓大型物件、客製化生產與少量製造更容易在企業內部完成。

最高達競品 3 倍產能

提升單次列印產出，縮短大型原型與批次物件的交付時間。

Print Intelligence 智能列印系統

即時監控列印狀態，降低異常影響整批物件的風險。

約 1 小時完成安裝

約 5 分鐘即可啟動列印，快速銜接企業既有製造流程。

INDUSTRIAL SCALE SLS

隔夜交付大尺寸物件，
或交付您設計的大量物件。

Fuse X1 具備 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間，相較 Fuse 1+ 30W 提供 7.5 倍列印容量，讓大型功能性原型與高密度批次製造更容易在企業內部完成。

Fuse X1｜大型物件與批次製造

BUILD VOLUME 7.5 倍 大於 Fuse 1+ 30W

Fuse X1 330 × 330 × 565 mm 13 × 13 × 22.25 英吋

Fuse 1+ 30W 165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 英吋

HIGH THROUGHPUT, SMALL FOOTPRINT

更高吞吐量，
更精簡的設備占地。

Fuse X1 在不到傳統工業級設備一半的占地面積下，提供更高產出與更靈活的導入方式，讓企業不必大幅改造場地，也能建立大型 SLS 內部製造能力。

一次能完成更多物件

Fuse X1 的排版密度可達 30% 以上， 61.5 L 大型成型空間可在單次列印中容納更多物件。相較傳統工業級 SLS 與 MJF 系統，在相同生產需求下，協助降低單件成本並提升整體產能。

佔地較競品有絕對優勢

Fuse X1 占地僅約 1.3 m²，不到部分傳統工業級設備的一半。設備可通過標準門寬，協助企業減少空間改造與基礎建設成本，更容易將大型 SLS 導入既有工作環境。

PRINT INTELLIGENCE

Print Intelligence，業界首創的 AI 智慧列印防錯系統。

運作方式

Fuse X1 結合電腦視覺與 Adaptive Thermal Control 自適應溫控技術，即時偵測列印過程中的異常狀況。當系統發現異常區域時，可自動遮罩受影響位置，避免單一問題影響整批物件，在不犧牲其他物件的情況下提升列印良率與穩定性。

BUILD BIG

從全尺寸原型，到高密度批次製造

Fuse X1 具備 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間，可因應大型功能性物件、多樣排版與批次製造需求。

Production Batches

高密度批次生產

透過 SLS 無需支撐結構的特性，在單次列印中容納大量物件。適合需要穩定交付終端物件、耗材配件與客製化批次生產的應用。

3,280 Parts / Build

41.5 列印時間（小時）

41% Mass Pack Density

High Mix Builds

少量多樣，一次完成

在同一批列印中放入不同尺寸與用途的零件，支援研發迭代、急件處理與多專案並行，讓內部製造流程更有彈性。

29 Parts / Build

22.5 列印時間（小時）

10% Mass Pack Density

Full Scale Prototypes

大型功能性原型當日完成

製作大型外殼、載具零件與結構件時，不必過度拆分零件。更快進入組裝驗證，也能縮短外包等待與反覆修改的時間。

3 大型零件 / Build

21 列印時間（小時）

2% Mass Pack Density

高密度批次生產 Production Batches 少量多樣製造 High Mix Builds 全尺寸原型 Full Scale Prototypes

THE POWER BEHIND FUSE X1

驅動 Fuse X1 的核心技術

從熱影像監控、雷射燒結，到粉末輸送與供粉管理， Fuse X1 將大型 SLS 生產流程整合成更穩定、更直覺的系統。

自適應溫控技術高效能列印引擎封閉式成型單元粉末輸送系統動態供粉機制

01
Adaptive Thermal Control
自適應溫控技術

透過熱影像監控，系統每秒處理的資料量為 Fuse 1+ 30W 的 700 倍，並驅動 13 個獨立溫控區域，從第一層到最後一層維持穩定燒結溫度。

02
Print Engine
高效能列印引擎

Fuse X1 採用 120 W 光纖雷射，支援大型成型空間與工業級生產節奏，在提升產出的同時，維持穩定的燒結品質。

03
Insulated Build Unit
封閉式成型單元

搭配可快速連接的成型單元，完成一批列印後即可銜接下一個任務，讓大型 SLS 更容易維持穩定的生產節奏。

04
Powder Transport System
粉末輸送系統

搭配 Vacuum Transport System，將使用後粉末與新粉輸送至 Mix Kit，簡化材料回收、混合與重新載入的流程。

05
Dynamic Dosing
動態供粉機制

依照列印任務的需求持續管理粉末供應，讓大型列印工作可以維持一致、穩定且有效率的生產節奏。

INDUSTRIAL WORKFLOW

工業級 SLS，也能維持直覺工作流程

安裝約一小時即可開始運作。從 PreForm 排版、列印、拆件，到清粉、拋光與粉末回收，將每一步整合成清楚的生產節奏。

1. 準備檔案 2. 開始列印 3. 拆件 4. 清潔與拋光 5. 回收與載入粉末

1

在 PreForm 中準備物件與管理工作

在同一個專案檔案中整理不同成型任務、材料與設備，讓大型列印工作更容易安排。

2

快速連接成型單元，啟動列印

快速連接 Build Unit，自動載入粉末，列印任務之間無須清潔光學元件，啟動後即可持續運作。

3

在 Fuse Sift X1 中完成拆件

將成型單元移至 Fuse Sift X1，透過密閉式手套箱與壓縮空氣進行拆件，降低粉末散落。

4

使用 Fuse Blast 自動清潔與拋光

以更大的滾筒籃支援大型物件，完成清粉與表面處理，讓物件更接近可交付狀態。

5

回收、混合並載入下一批粉末

透過真空粉末輸送系統載入使用後粉末與新粉，完成材料刷新並準備下一批列印。

FUSE X1 ECOSYSTEM

從列印、粉末回收到表面處理，一套完成

Fuse X1 不只是單一設備，而是一套可銜接大型 SLS 生產節奏的完整工作流程。

Industrial SLS Printer
Fuse X1

330 × 330 × 565 mm 大型成型空間、61.5 L 成型容量，搭配 Print Intelligence 智慧列印防錯，支援大型物件與批次製造。

Powder Recovery Station
Fuse Sift X1

以密閉式工作空間、壓縮空氣與高容量設計完成拆件與粉末回收，可容納約 3 至 5 批使用後粉末，減少產線瓶頸。

Automated Cleaning & Polishing
Fuse Blast

透過自動清粉與拋光流程，在約 15 分鐘內提升零件表面品質，取得更乾淨、可觸摸並適合後續染色的表面效果。

Fuse X1 大型工業級 SLS Fuse Sift X1 拆件與粉末回收 Fuse Blast 清潔與拋光

PERFORMANCE MATERIALS

工程級熱塑性材料，逐步擴充應用彈性

Fuse X1 支援工程級熱塑性材料與 Open Material Mode，並將依原廠規劃逐步擴充材料選擇。

Nylon 12 Powder

兼顧尺寸精度、細節與機械性能，適合功能性原型、治具與耐用終端物件。
現已支援

Open Material Mode

支援適用於 1064 nm 雷射系統的粉末，提供材料測試、製程開發與更多應用彈性。
現已支援

Nylon 11 Powder

具備更佳韌性與耐衝擊表現，適合反覆受力與需要耐用性的零件。
預計於 2026 年底前提供

Nylon 12 GF Powder

玻纖強化材料，適合需要更高剛性、尺寸穩定性與耐熱表現的工業應用。
預計於 2027 年 6 月前提供

TPU 90A Powder

適合彈性件、緩衝件與可彎曲功能性零件，延伸大型 SLS 的柔性材料應用。
預計於 2027 年 6 月前提供

Nylon 12 Open Material Mode Nylon 11* Nylon 12 GF** TPU 90A**

* 預計於 2026 年底前提供。
** 預計於 2027 年 6 月前提供。
實際材料供應時程依 Formlabs 原廠與台灣天馬科技公告為準。

Nylon 12｜兼顧尺寸精度與功能性表現

Open Material Mode｜拓展材料開發彈性

Nylon 11｜高韌性與耐衝擊零件

Nylon 12 GF｜高剛性工業應用

TPU 90A｜柔性與耐衝擊應用

想知道 Fuse X1 是否適合您的生產需求？

歡迎提供物件尺寸、材料、預計數量與應用情境，由台灣天馬協助評估設備導入方式與樣品試印。
預約 Fuse X1 專人諮詢

TECH SPECS

Fuse 系列 SLS 3D 列印機規格比較

從 Fuse 1+ 30W 到全新 Fuse X1，Formlabs 將工業級 SLS 的列印容量、雷射功率與生產效率再次推進。以下整理 Fuse X1、Fuse 1 與 Fuse 1+ 30W 的完整技術規格，協助您快速評估導入需求。

Fuse X1 Highlight

更大成型空間，
更高量產吞吐量。

Fuse X1 採用 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間與 120W 摻鐿光纖雷射，適合大型功能性原型、治具夾具與中小批量終端零件生產。

330 × 330 × 565 mm Fuse X1 成型空間

比 Fuse 1+ 30W 更適合大型零件與高密度排件。

120W 摻鐿光纖雷射

為工業級 SLS 應用提供更高能量輸出。

無需支撐 SLS 列印特性

粉末本身支撐零件，可提升設計自由度與批次生產效率。

快速規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印技術	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS
成型空間 W × D × H	330 × 330 × 565 mm 13.0 × 13.0 × 22.2 in	165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 in	165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 in
層厚	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in
雷射類型	120W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 120W	10W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 10W	30W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 30W
雷射光斑尺寸 FWHM	330 微米 0.0129 in	200 微米 0.0079 in	247 微米 0.0097 in
成型艙	模組化設計，相容 Fuse X1 世代列印機與 Fuse Sift X1	模組化設計，相容 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift	模組化設計，相容 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift

列印性能

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印技術	選擇性雷射燒結 SLS	選擇性雷射燒結 SLS	選擇性雷射燒結 SLS
成型空間 W × D × H	33.0 × 33.0 × 56.5 cm 13.0 × 13.0 × 22.2 in	16.5 × 16.5 × 30 cm 6.5 × 6.5 × 11.8 in	16.5 × 16.5 × 30 cm 6.5 × 6.5 × 11.8 in
層厚軸向解析度	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in
粉槽容量	105 L	17.8 L	14.5 L
設備尺寸	157 × 83 × 193 cm 62.1 × 31.3 × 75.8 in	68.5 × 64.5 × 106.5 cm 27 × 25.4 × 41.9 in	68.5 × 64.5 × 106.5 cm 27 × 25.4 × 41.9 in
支撐結構	無需支撐	無需支撐	無需支撐
設計 / CAD 規範	請參考 Formlabs SLS 設計指南	請參考 Formlabs SLS 設計指南	請參考 Formlabs SLS 設計指南

硬體規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
最小進場尺寸 W × D × H	241 × 243 × 241 cm 94.8 × 95.8 × 95.1 in	125.5 × 149.5 × 187 cm 49.4 × 59.0 × 73.6 in	125.5 × 149.5 × 187 cm 49.4 × 59.0 × 73.6 in
列印機尺寸 W × D × H	157 × 83 × 193 cm 62.1 × 31.3 × 75.8 in	64.5 × 68.5 × 107 cm 含支架高度 165.5 cm 25.4 × 27 × 42 in 含支架高度 65.0 in	64.5 × 68.5 × 107 cm 含支架高度 165.5 cm 25.4 × 27 × 42 in 含支架高度 65.0 in
建議操作空間 W × D × H	261 × 243 × 241 cm 102.8 × 95.8 × 95.1 in 便於正面與側面操作	145.5 × 149.5 × 167.5 cm 49.4 × 59 × 66 in 便於正面與側面操作	145.5 × 149.5 × 167.5 cm 49.4 × 59 × 66 in 便於正面與側面操作
放置鐵桌尺寸 W × D × H	落地式設備不適用	59.6 × 60 × 58.4 cm 23.5 × 23.6 × 23 in	59.6 × 60 × 58.4 cm 23.5 × 23.6 × 23 in
重量	570 kg 1256 lbs 不含成型艙或粉末	114 kg 251.3 lb 不含成型艙或粉末	120 kg 265 lb 不含成型艙或粉末
啟動時間	< 90 分鐘	< 60 分鐘	< 60 分鐘
操作環境	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%
內部溫度	最高 210 ºC 最高 410 ºF	最高 200 ºC 最高 392 ºF	最高 200 ºC 最高 392 ºF
溫度控制	熱影像相機石英管加熱元件 13 個獨立加熱區	石英管加熱元件正溫度係數 PTC 加熱器	石英管加熱元件電阻式空氣加熱器
空氣處理	可連接外部惰性氣體供應壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材	過濾排氣壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材	可連接外部惰性氣體供應壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材
電源需求	208–240 VAC 單相 50/60 Hz 50A 額定 3.5 kW 典型值，7.5 kW 最大值於 208 VAC	EU：230 VAC，7.5 A US：120 VAC，15 A 需專用迴路	EU：230 VAC，7.5 A US：120 VAC，15 A 需專用迴路
振鏡系統	Formlabs 客製第 4 代	Formlabs 客製	Formlabs 客製第 3 代
雷射規格	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1064 nm 波長最高 120 W 3 mrad 光束發散角標稱值，全角	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1070 nm 波長最高 10 W 4.01 mrad 光束發散角標稱值，全角	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1070 nm 波長最高 30 W 3.24 mrad 光束發散角標稱值，全角
雷射光斑尺寸 FWHM	330 微米 0.0129 in	200 微米 0.0079 in	247 微米 0.0097 in
輻射資訊	Fuse X1 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。	Fuse 1 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。	Fuse 1+ 30W 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。
連線方式	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB-C 大容量儲存裝置傳輸	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB 2.0	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB 2.0
列印機控制	15.55 吋互動式觸控螢幕 1080 × 1920 解析度	10.1 吋互動式觸控螢幕 1280 × 800 解析度	10.1 吋互動式觸控螢幕 1280 × 800 解析度
提醒與監控	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒

軟體規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印準備	PreForm 桌面軟體	PreForm 桌面軟體	PreForm 桌面軟體
系統需求	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM
硬體需求	Fuse X1 3D 列印機	Fuse 1 世代 3D 列印機	Fuse 1 世代 3D 列印機
支援檔案類型	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出

規格資料依 Formlabs 原廠 Fuse Series Technical Specifications 整理；實際設備、材料相容性與安裝條件，請以原廠最新資料與台灣天馬科技專人確認為準。

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產品介紹

INDUSTRIAL SCALE SLS

隔夜交付大尺寸物件，
或交付您設計的大量物件。

Fuse X1 具備 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間，相較 Fuse 1+ 30W 提供 7.5 倍列印容量，讓大型功能性原型與高密度批次製造更容易在企業內部完成。

Fuse X1｜大型物件與批次製造

BUILD VOLUME 7.5 倍 大於 Fuse 1+ 30W

Fuse X1 330 × 330 × 565 mm 13 × 13 × 22.25 英吋

Fuse 1+ 30W 165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 英吋

HIGH THROUGHPUT, SMALL FOOTPRINT

更高吞吐量，
更精簡的設備占地。

Fuse X1 在不到傳統工業級設備一半的占地面積下，提供更高產出與更靈活的導入方式，讓企業不必大幅改造場地，也能建立大型 SLS 內部製造能力。

一次能完成更多物件

Fuse X1 的排版密度可達 30% 以上， 61.5 L 大型成型空間可在單次列印中容納更多物件。相較傳統工業級 SLS 與 MJF 系統，在相同生產需求下，協助降低單件成本並提升整體產能。

佔地較競品有絕對優勢

Fuse X1 占地僅約 1.3 m²，不到部分傳統工業級設備的一半。設備可通過標準門寬，協助企業減少空間改造與基礎建設成本，更容易將大型 SLS 導入既有工作環境。

PRINT INTELLIGENCE

Print Intelligence，業界首創的 AI 智慧列印防錯系統。

運作方式

Fuse X1 結合電腦視覺與 Adaptive Thermal Control 自適應溫控技術，即時偵測列印過程中的異常狀況。當系統發現異常區域時，可自動遮罩受影響位置，避免單一問題影響整批物件，在不犧牲其他物件的情況下提升列印良率與穩定性。

BUILD BIG

從全尺寸原型，到高密度批次製造

Fuse X1 具備 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間，可因應大型功能性物件、多樣排版與批次製造需求。

Production Batches

高密度批次生產

透過 SLS 無需支撐結構的特性，在單次列印中容納大量物件。適合需要穩定交付終端物件、耗材配件與客製化批次生產的應用。

3,280 Parts / Build

41.5 列印時間（小時）

41% Mass Pack Density

High Mix Builds

少量多樣，一次完成

在同一批列印中放入不同尺寸與用途的零件，支援研發迭代、急件處理與多專案並行，讓內部製造流程更有彈性。

29 Parts / Build

22.5 列印時間（小時）

10% Mass Pack Density

Full Scale Prototypes

大型功能性原型當日完成

製作大型外殼、載具零件與結構件時，不必過度拆分零件。更快進入組裝驗證，也能縮短外包等待與反覆修改的時間。

3 大型零件 / Build

21 列印時間（小時）

2% Mass Pack Density

高密度批次生產 Production Batches 少量多樣製造 High Mix Builds 全尺寸原型 Full Scale Prototypes

THE POWER BEHIND FUSE X1

驅動 Fuse X1 的核心技術

從熱影像監控、雷射燒結，到粉末輸送與供粉管理， Fuse X1 將大型 SLS 生產流程整合成更穩定、更直覺的系統。

自適應溫控技術高效能列印引擎封閉式成型單元粉末輸送系統動態供粉機制

01
Adaptive Thermal Control
自適應溫控技術

透過熱影像監控，系統每秒處理的資料量為 Fuse 1+ 30W 的 700 倍，並驅動 13 個獨立溫控區域，從第一層到最後一層維持穩定燒結溫度。

02
Print Engine
高效能列印引擎

Fuse X1 採用 120 W 光纖雷射，支援大型成型空間與工業級生產節奏，在提升產出的同時，維持穩定的燒結品質。

03
Insulated Build Unit
封閉式成型單元

搭配可快速連接的成型單元，完成一批列印後即可銜接下一個任務，讓大型 SLS 更容易維持穩定的生產節奏。

04
Powder Transport System
粉末輸送系統

搭配 Vacuum Transport System，將使用後粉末與新粉輸送至 Mix Kit，簡化材料回收、混合與重新載入的流程。

05
Dynamic Dosing
動態供粉機制

依照列印任務的需求持續管理粉末供應，讓大型列印工作可以維持一致、穩定且有效率的生產節奏。

INDUSTRIAL WORKFLOW

工業級 SLS，也能維持直覺工作流程

安裝約一小時即可開始運作。從 PreForm 排版、列印、拆件，到清粉、拋光與粉末回收，將每一步整合成清楚的生產節奏。

1. 準備檔案 2. 開始列印 3. 拆件 4. 清潔與拋光 5. 回收與載入粉末

1

在 PreForm 中準備物件與管理工作

在同一個專案檔案中整理不同成型任務、材料與設備，讓大型列印工作更容易安排。

2

快速連接成型單元，啟動列印

快速連接 Build Unit，自動載入粉末，列印任務之間無須清潔光學元件，啟動後即可持續運作。

3

在 Fuse Sift X1 中完成拆件

將成型單元移至 Fuse Sift X1，透過密閉式手套箱與壓縮空氣進行拆件，降低粉末散落。

4

使用 Fuse Blast 自動清潔與拋光

以更大的滾筒籃支援大型物件，完成清粉與表面處理，讓物件更接近可交付狀態。

5

回收、混合並載入下一批粉末

透過真空粉末輸送系統載入使用後粉末與新粉，完成材料刷新並準備下一批列印。

FUSE X1 ECOSYSTEM

從列印、粉末回收到表面處理，一套完成

Fuse X1 不只是單一設備，而是一套可銜接大型 SLS 生產節奏的完整工作流程。

Industrial SLS Printer
Fuse X1

330 × 330 × 565 mm 大型成型空間、61.5 L 成型容量，搭配 Print Intelligence 智慧列印防錯，支援大型物件與批次製造。

Powder Recovery Station
Fuse Sift X1

以密閉式工作空間、壓縮空氣與高容量設計完成拆件與粉末回收，可容納約 3 至 5 批使用後粉末，減少產線瓶頸。

Automated Cleaning & Polishing
Fuse Blast

透過自動清粉與拋光流程，在約 15 分鐘內提升零件表面品質，取得更乾淨、可觸摸並適合後續染色的表面效果。

Fuse X1 大型工業級 SLS Fuse Sift X1 拆件與粉末回收 Fuse Blast 清潔與拋光

PERFORMANCE MATERIALS

工程級熱塑性材料，逐步擴充應用彈性

Fuse X1 支援工程級熱塑性材料與 Open Material Mode，並將依原廠規劃逐步擴充材料選擇。

Nylon 12 Powder

兼顧尺寸精度、細節與機械性能，適合功能性原型、治具與耐用終端物件。
現已支援

Open Material Mode

支援適用於 1064 nm 雷射系統的粉末，提供材料測試、製程開發與更多應用彈性。
現已支援

Nylon 11 Powder

具備更佳韌性與耐衝擊表現，適合反覆受力與需要耐用性的零件。
預計於 2026 年底前提供

Nylon 12 GF Powder

玻纖強化材料，適合需要更高剛性、尺寸穩定性與耐熱表現的工業應用。
預計於 2027 年 6 月前提供

TPU 90A Powder

適合彈性件、緩衝件與可彎曲功能性零件，延伸大型 SLS 的柔性材料應用。
預計於 2027 年 6 月前提供

Nylon 12 Open Material Mode Nylon 11* Nylon 12 GF** TPU 90A**

* 預計於 2026 年底前提供。
** 預計於 2027 年 6 月前提供。
實際材料供應時程依 Formlabs 原廠與台灣天馬科技公告為準。

Nylon 12｜兼顧尺寸精度與功能性表現

Open Material Mode｜拓展材料開發彈性

Nylon 11｜高韌性與耐衝擊零件

Nylon 12 GF｜高剛性工業應用

TPU 90A｜柔性與耐衝擊應用

想知道 Fuse X1 是否適合您的生產需求？

歡迎提供物件尺寸、材料、預計數量與應用情境，由台灣天馬協助評估設備導入方式與樣品試印。
預約 Fuse X1 專人諮詢

產品規格

TECH SPECS

Fuse 系列 SLS 3D 列印機規格比較

Fuse X1 Highlight

更大成型空間，
更高量產吞吐量。

Fuse X1 採用 330 × 330 × 565 mm 大型成型空間與 120W 摻鐿光纖雷射，適合大型功能性原型、治具夾具與中小批量終端零件生產。

330 × 330 × 565 mm Fuse X1 成型空間

比 Fuse 1+ 30W 更適合大型零件與高密度排件。

120W 摻鐿光纖雷射

為工業級 SLS 應用提供更高能量輸出。

無需支撐 SLS 列印特性

粉末本身支撐零件，可提升設計自由度與批次生產效率。

快速規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印技術	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS	選擇性雷射燒結 Selective Laser Sintering, SLS
成型空間 W × D × H	330 × 330 × 565 mm 13.0 × 13.0 × 22.2 in	165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 in	165 × 165 × 300 mm 6.5 × 6.5 × 11.8 in
層厚	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in
雷射類型	120W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 120W	10W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 10W	30W 摻鐿光纖雷射 Ytterbium Fiber 30W
雷射光斑尺寸 FWHM	330 微米 0.0129 in	200 微米 0.0079 in	247 微米 0.0097 in
成型艙	模組化設計，相容 Fuse X1 世代列印機與 Fuse Sift X1	模組化設計，相容 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift	模組化設計，相容 Fuse 1 世代列印機與 Fuse Sift

列印性能

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印技術	選擇性雷射燒結 SLS	選擇性雷射燒結 SLS	選擇性雷射燒結 SLS
成型空間 W × D × H	33.0 × 33.0 × 56.5 cm 13.0 × 13.0 × 22.2 in	16.5 × 16.5 × 30 cm 6.5 × 6.5 × 11.8 in	16.5 × 16.5 × 30 cm 6.5 × 6.5 × 11.8 in
層厚軸向解析度	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in	110 微米 0.004 in
粉槽容量	105 L	17.8 L	14.5 L
設備尺寸	157 × 83 × 193 cm 62.1 × 31.3 × 75.8 in	68.5 × 64.5 × 106.5 cm 27 × 25.4 × 41.9 in	68.5 × 64.5 × 106.5 cm 27 × 25.4 × 41.9 in
支撐結構	無需支撐	無需支撐	無需支撐
設計 / CAD 規範	請參考 Formlabs SLS 設計指南	請參考 Formlabs SLS 設計指南	請參考 Formlabs SLS 設計指南

硬體規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
最小進場尺寸 W × D × H	241 × 243 × 241 cm 94.8 × 95.8 × 95.1 in	125.5 × 149.5 × 187 cm 49.4 × 59.0 × 73.6 in	125.5 × 149.5 × 187 cm 49.4 × 59.0 × 73.6 in
列印機尺寸 W × D × H	157 × 83 × 193 cm 62.1 × 31.3 × 75.8 in	64.5 × 68.5 × 107 cm 含支架高度 165.5 cm 25.4 × 27 × 42 in 含支架高度 65.0 in	64.5 × 68.5 × 107 cm 含支架高度 165.5 cm 25.4 × 27 × 42 in 含支架高度 65.0 in
建議操作空間 W × D × H	261 × 243 × 241 cm 102.8 × 95.8 × 95.1 in 便於正面與側面操作	145.5 × 149.5 × 167.5 cm 49.4 × 59 × 66 in 便於正面與側面操作	145.5 × 149.5 × 167.5 cm 49.4 × 59 × 66 in 便於正面與側面操作
放置鐵桌尺寸 W × D × H	落地式設備不適用	59.6 × 60 × 58.4 cm 23.5 × 23.6 × 23 in	59.6 × 60 × 58.4 cm 23.5 × 23.6 × 23 in
重量	570 kg 1256 lbs 不含成型艙或粉末	114 kg 251.3 lb 不含成型艙或粉末	120 kg 265 lb 不含成型艙或粉末
啟動時間	< 90 分鐘	< 60 分鐘	< 60 分鐘
操作環境	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%	18–28 ºC 68–82 ºF 相對濕度 RH < 30%
內部溫度	最高 210 ºC 最高 410 ºF	最高 200 ºC 最高 392 ºF	最高 200 ºC 最高 392 ºF
溫度控制	熱影像相機石英管加熱元件 13 個獨立加熱區	石英管加熱元件正溫度係數 PTC 加熱器	石英管加熱元件電阻式空氣加熱器
空氣處理	可連接外部惰性氣體供應壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材	過濾排氣壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材	可連接外部惰性氣體供應壓力控制雙階段過濾可更換 HEPA 與活性碳濾材
電源需求	208–240 VAC 單相 50/60 Hz 50A 額定 3.5 kW 典型值，7.5 kW 最大值於 208 VAC	EU：230 VAC，7.5 A US：120 VAC，15 A 需專用迴路	EU：230 VAC，7.5 A US：120 VAC，15 A 需專用迴路
振鏡系統	Formlabs 客製第 4 代	Formlabs 客製	Formlabs 客製第 3 代
雷射規格	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1064 nm 波長最高 120 W 3 mrad 光束發散角標稱值，全角	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1070 nm 波長最高 10 W 4.01 mrad 光束發散角標稱值，全角	摻鐿光纖雷射 IEC 60825-1:2014 認證 1070 nm 波長最高 30 W 3.24 mrad 光束發散角標稱值，全角
雷射光斑尺寸 FWHM	330 微米 0.0129 in	200 微米 0.0079 in	247 微米 0.0097 in
輻射資訊	Fuse X1 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。	Fuse 1 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。	Fuse 1+ 30W 為 Class 1 雷射產品，可接觸輻射量符合 Class 1 限制。
連線方式	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB-C 大容量儲存裝置傳輸	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB 2.0	Wi-Fi 2.4GHz + 5GHz Ethernet 1000 Mbit USB 2.0
列印機控制	15.55 吋互動式觸控螢幕 1080 × 1920 解析度	10.1 吋互動式觸控螢幕 1280 × 800 解析度	10.1 吋互動式觸控螢幕 1280 × 800 解析度
提醒與監控	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒	觸控螢幕提醒與追蹤 Dashboard 簡訊 / Email 通知具電腦視覺的即時影像串流主動式維護提醒

軟體規格

規格項目	Fuse X1 NEW	Fuse 1	Fuse 1+ 30W
列印準備	PreForm 桌面軟體	PreForm 桌面軟體	PreForm 桌面軟體
系統需求	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM	Windows 7 64-bit 以上 Mac OS X 10.12 以上 OpenGL 2.1 4 GB RAM 建議 8 GB RAM
硬體需求	Fuse X1 3D 列印機	Fuse 1 世代 3D 列印機	Fuse 1 世代 3D 列印機
支援檔案類型	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出	.STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 檔案 FORM 檔案輸出

規格資料依 Formlabs 原廠 Fuse Series Technical Specifications 整理；實際設備、材料相容性與安裝條件，請以原廠最新資料與台灣天馬科技專人確認為準。

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回上層

Formlabs Fuse X1

隔夜交付大尺寸物件， 或交付您設計的大量物件。

更高吞吐量， 更精簡的設備占地。

一次能完成更多物件

佔地較競品有絕對優勢

Print Intelligence，業界首創的 AI 智慧列印防錯系統。

運作方式

從全尺寸原型，到高密度批次製造

高密度批次生產

少量多樣，一次完成

大型功能性原型當日完成

驅動 Fuse X1 的核心技術

Adaptive Thermal Control 自適應溫控技術

Print Engine 高效能列印引擎

Insulated Build Unit 封閉式成型單元

Powder Transport System 粉末輸送系統

Dynamic Dosing 動態供粉機制

工業級 SLS，也能維持直覺工作流程

在 PreForm 中準備物件與管理工作

快速連接成型單元，啟動列印

在 Fuse Sift X1 中完成拆件

使用 Fuse Blast 自動清潔與拋光

回收、混合並載入下一批粉末

從列印、粉末回收到表面處理，一套完成

Fuse X1

Fuse Sift X1

Fuse Blast

工程級熱塑性材料，逐步擴充應用彈性

Nylon 12 Powder

Open Material Mode

Nylon 11 Powder

Nylon 12 GF Powder

TPU 90A Powder

想知道 Fuse X1 是否適合您的生產需求？

Fuse 系列 SLS 3D 列印機規格比較

更大成型空間， 更高量產吞吐量。

快速規格

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硬體規格

軟體規格

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