列印設定編輯器使用教學
PreForm 的 Print Settings Editor（列印設定編輯器）可用於建立與管理自訂列印設定，調整曝光、層厚、比例校正、加熱、刮塗與層間運動等參數，協助使用者優化 Formlabs 材料或經認證第三方材料的列印表現。
建立專屬列印參數
可從既有材料設定複製並建立自訂版本，再依照材料特性與模型需求調整列印參數。
支援材料測試流程
適合第三方材料、開放材料模式或特殊應用測試，協助逐步建立穩定列印條件。
細部控制列印表現
可針對尺寸精度、表面品質、附著力、列印速度與可靠性進行更細緻的調整。
調整列印設定前請注意
列印性能會受到模型幾何、擺放方向、支撐方式與材料特性影響。自訂列印設定不一定適用於所有模型，若計劃長期使用，建議以不同模型反覆測試後再正式導入。
- 任何曝光量調整都可能影響尺寸精度。
- 列印層厚會大幅影響可靠性；變更層厚時，通常也需要同步檢查其他參數。
自訂列印設定管理流程
以下整理建立、編輯、刪除與使用自訂列印設定的操作方式，方便在 PreForm 中快速找到對應功能。
建立自訂列印設定
- 點選 Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。
- 進入 Print Settings Editor 後，選擇新建列印設定。
- 若要建立生物相容性材料設定，請閱讀並同意畫面上方通知。
- 點擊設定名稱旁的鉛筆圖示，可重新命名自訂列印設定。
- 點擊設定說明旁的鉛筆圖示，可輸入自訂說明。
- 依需求編輯可用參數。
- 完成後點選 Save（儲存）；若點選 Cancel（取消），將放棄目前變更。
編輯自訂列印設定
- 點選 Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。
- 選擇要編輯的既有自訂列印設定。
- 可使用清單上方下拉選單，依列印機類型或材料過濾設定。
- 也可使用搜尋框搜尋材料名稱、層厚或設定說明。
- 點選所選設定旁的 Edit（編輯） 圖示。
- 調整可用參數後，點選 Save（儲存） 完成更新。
刪除自訂列印設定
- 點選 Edit（編輯）> Print Settings Editor（列印設定編輯器）。
- 選擇要刪除的既有自訂列印設定。
- 可透過下拉選單或搜尋框快速找到指定設定。
- 點選所選設定旁的 Delete（刪除） 圖示。
- 出現 Delete Setting? 提示後，點選 Delete（刪除） 確認刪除。
- 若點選 Cancel（取消），則關閉提示且不刪除設定。
使用自訂設定進行列印
- 在 PreForm 中匯入模型，完成擺放方向與支撐設定。
- 點選 Edit Job Setup（編輯任務設定）。
- 在 Job Setup 中選擇列印機、材料、列印層厚與自訂列印設定。
- 確認設定後點選 Apply（套用）。
- 點選橘色 Upload Print（上傳列印），將列印任務上傳至列印機。
可調整參數說明
Print Settings Editor 中的參數會影響列印速度、尺寸精度、表面品質、材料反應、支撐強度與列印可靠性。以下整理常見可調整項目與修改用途。
層厚
可選擇自適應層厚或固定層厚。
修改用途：調整列印速度、表面光潔度或 Z 軸精細特徵表現。增加層厚可提高速度；降低層厚可提升表面細緻度。
開放材料
允許此列印設定與非 Formlabs 材料一起使用，列印機需先開通 Open Material Mode。
修改用途：使用第三方材料於已開通 OMM 的列印機上進行列印。
X／Y／Z 校正因子
用於校正 X、Y、Z 軸列印比例。
修改用途：調整大型特徵的尺寸精度，補償不同材料在列印與固化過程中的體積收縮。
前期列印層曝光量與偏移值
控制模型前期列印層的高度與應用的雷射能量密度。
修改用途：調整列印件與建構平台的附著程度，或減少前期列印層溢料。
外側邊界偏移
控制曝光路徑外周長與模型標稱邊界之間的距離。
修改用途：修正小型特徵在毫米級尺寸中過大或過小的情況。
已啟用加熱器
控制列印過程中是否啟用加熱器。
修改用途：啟用後可讓列印機維持樹脂溫度；停用後則不進行外部加熱。
操作溫度
列印時列印機盡量維持的樹脂溫度。
修改用途：較高溫度通常可提高樹脂反應性並降低黏度，但也可能影響列印速度、尺寸精度與表面品質。
起始溫度
列印機可正常開始列印時的樹脂溫度。
修改用途：降低此值可縮短列印前加熱時間，特別適用於較冷環境下的測試調整。
輻射照度
列印過程中由 LPU 提供的功率。
修改用途：增加可縮短列印時間；降低可提高可靠性、延長 LPU 使用壽命並減輕樹脂膠化。
模型填充曝光量
列印模型內部時所應用的能量密度。
修改用途：影響原始狀態強度與剛度。較高原始強度通常有助於列印成功率、表面品質與尺寸精度。
懸空填充曝光量
應用於模型懸空部分的曝光能量密度。
修改用途：修正無支撐懸空結構下垂或剝落問題。
週邊填充曝光量
列印模型週長時所應用的能量密度。
修改用途：改變模型表面硬度與表面黏性。
支撐填充曝光量
列印支撐時所應用的能量密度。
修改用途：改變支撐剛度；較高支撐剛度通常可提升列印成功率、表面品質與尺寸精度。
頂部表面曝光量
列印模型頂部表面時所應用的能量密度，較高數值可降低列印後黏性。
修改用途：通常較少修改，可用於調整平頂面的表面黏性或硬度。
曝光後固化等待
曝光後等待部件固化的時間。
修改用途：可用於縮短整體列印時間，或提高列印設定的可靠性。
刷具／刮塗行為模式
0 代表無刮塗，1 代表來回刮塗，-1 代表單向刮塗。
修改用途：確保樹脂混合均勻，部分情況下可提高表面光潔度與列印成功率。
刷具／刮塗速度
列印過程中刮塗器移動的速度。
修改用途：降低速度可減少樹脂飛濺風險；提高速度可縮短列印時間，但可能增加飛濺風險。
刷具接近樹脂槽壁速度
當刷具到達牆壁接近截止距離時的移動速度。
修改用途：控制刷具靠近樹脂槽壁時的移動速度，降低碰撞或飛濺風險。
刷具與牆壁間距
當套用刷具牆壁接近速度時，刷具與樹脂槽壁之間的距離。
修改用途：用於微調刮塗器靠近邊界時的行為，協助提升列印穩定性。
已啟用抗鋸齒
控制是否在 XY 平面啟用抗鋸齒，減少像素網格造成的細節偽影。
修改用途：需要銳利邊緣時可停用；需要降低像素感與提升細節過渡時可啟用。
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