



Formlabs Fuse 1+30W
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更快的列印速度、更高的材料自由度,以及更適合內部生產的工作流程。 從功能性原型、治具夾具到小量終端零件,Fuse 1+ 30W 讓 SLS 不再只是外包選項,而是你團隊日常可以真正掌握的生產工具。

卓越的列印速度
憑藉 30W 高功率雷射與最高 12.5 m/s 掃描速度,可在更短時間內完成高精度零件製作,加快原型驗證與小量交付節奏。

工業級材料相容性
支援常見工程級粉末材料,搭配微調參數與惰性氣體列印選項,讓高性能 SLS 應用更貼近實際產品開發需求。

低浪費,高投資回報
藉由高打包密度與粉末回收再利用能力,有效降低單件成本,讓內製生產不只是更快,也更划算。
一套更完整、更穩定,
更適合導入的 SLS 工作流程
從列印準備、遠端監控、表面品質到粉末回收,
Fuse 1+ 30W 不只是單一台設備, 而是一套真正能撐起工程團隊日常開發與小量生產的完整系統。

以最少的設置,實現更高的列印效率
使用免費列印準備軟體 PreForm,可快速匯入 STL 或 OBJ 檔案、調整擺放方向、估算列印時間並監控工作進度。
內建的零件打包演算法可自動排列多個模型,提升包裝密度、縮短列印時間並減少材料浪費,讓整個準備流程更快、更直覺。

跨地點、跨設備,也能輕鬆掌握列印進度
直覺式觸控介面會在設置與列印過程中引導使用者完成每一步, 即使是第一次接觸 SLS 的團隊,也能更快上手。
透過 PreForm 的相機視圖與 Dashboard,可遠端追蹤列印作業與材料狀態, 減少停機時間,讓多台設備管理變得更輕鬆。

可靠且一致的零件品質
SLS 列印以未燒結粉末自然支撐零件,可製作複雜幾何、互連設計與活動結構, 不需要傳統支撐,設計自由度更高。
Fuse 1+ 30W 搭配 Surface Armor 技術與惰性氣體列印選項,可進一步提升機械性能與表面品質, 讓列印結果更穩定、更接近終端應用需求。

一體化粉末回收與管理
Fuse Sift 將零件拆件、粉末回收、儲存與混粉流程整合於單一設備中, 簡化後處理工作並降低粉末管理負擔。
透過自動混合新粉與回收粉末,可提升材料利用率、減少浪費, 並進一步降低每個零件的實際製作成本。

專為高吞吐量生產節奏而設計
Fuse 1+ 30W 可支援更快的列印週期,在 24 小時內交付原型與小量終端零件, 提升整體開發與交付效率。
透過第二個可拆卸成型粉槽與快速冷卻機制,可進一步實現接近連續性的列印節奏, 更適合有穩定產出需求的工程與製造團隊。

實現標準工業材料的即時生產;徹底擺脫對外部加工與模具製作的依賴。
Nylon 12 適合兼顧精度、表面品質與機械性能的功能性零件,是最廣泛使用的 SLS 工程材料之一。
Nylon 12 Tough 兼顧剛性與耐用性,適合需要更穩定表現的外殼、夾具與功能性組件。
Nylon 12 White 適合需要更乾淨外觀與後續染色、展示、包裝應用的零件。
TPU 90A 適合彈性件、緩衝件、穿戴應用與需要耐衝擊、可彎曲的功能性零件。
Nylon 12 GF 具備更高剛性與耐熱表現,適合治具夾具與承受負載的工業應用。
Nylon 11 具備更好的韌性與耐衝擊表現,適合反覆受力與耐用型零件。
Nylon 11 CF 結合碳纖強化與高剛性,適合高性能、輕量化與高強度應用場景。
可擴充設備:依需求擴展您的 Fuse 產能
工業級能力,無需龐大基礎建設
高性價比,輕鬆開始導入以親民的方式導入工業級 SLS 生產能力,讓 Fuse 系列可以進入辦公室、研發部門或工作室環境,不必先蓋一座工廠等級的基礎設施。
降低風險,強化製造彈性Fuse 的工作流程用以回應快速開發與製造需求。從單件原型到即時替換件,都能更快、更靈活完成。
隨需求成長逐步擴充從一台開始建立內部產能,隨著需求增加再逐步擴充,不論是材料應用還是產出量,都能以更穩健的方式往上成長。
提升彈性,建立更穩定的雙機產線
穩定小量生產,擴充產能以合理預算建立更高穩定性的 SLS 製造流程,讓團隊在不大幅增加空間與成本的前提下,快速提升製造韌性。
雙機備援,降低停機風險當一台機器在列印或維護時,另一台仍可持續工作。這種雙機配置特別適合有穩定需求、又不想被單點風險卡住的團隊。
更快回應急件與多工需求可同時分配不同材料、不同批次或不同專案,讓工作流程更彈性,處理急單時也能輕鬆應對。
隨產能需求成長,建立機群式生產流程
高性價比擴充機群以可控的方式建立多機生產佈局,讓企業能逐步擴展產能,而不用一次砸大錢進入高門檻設備體系。
提升整體吞吐量多台 Fuse 可讓產出能力隨需求線性成長,更適合需要穩定交付小量終端件、治具夾具或大量原型的使用情境。
打造更可靠的生產工作流透過機群化配置,可同時處理更多專案、更多材料與更多物件,將 SLS 從單機設備升級成真正可規模化的生產系統。
從檔案到成品,更直覺 SLS 工作流程
從排版、列印、拆件到後處理,Fuse 系列把 SLS 的每一步整合成更順暢、更容易導入的製造流程。
1在 PreForm 中自動排版、最佳化與整理模型
透過自動排版、方向調整與佈局優化,從一開始就提升列印效率,減少人工準備時間,讓工程團隊更快進入實際生產節奏。
2在 Fuse Series 上快速且穩定地列印
設定完成後即可穩定運行,適合夜間列印、反覆迭代與批次製作,讓原型驗證與小量生產更容易排進日常工作流程。
3快速拆件並進行粉末管理
將拆件、回收、儲存與混粉流程整合,縮短後處理時間,降低現場管理複雜度,讓團隊更輕鬆維持產線節奏。
4清潔與拋光,提升零件表面品質
透過自動化清潔與表面處理流程,讓零件更接近可展示、可交付、可實際應用的狀態,減少人工處理負擔。
5依應用需求進行後續加工與優化
可依照產品用途進一步染色、加工、組裝或測試,讓零件從原型走向更接近終端應用的狀態。
6用更清楚的節奏維持設備穩定運行
透過定期維護與清楚的作業節奏,降低停機風險,讓設備更穩定服務於日常開發、小量生產與長期導入需求。
-
Technical Specifications
Fuse 系列產品規格
比較 Fuse 1+ 30W 與 Fuse X1 的成型空間、雷射系統、 設備尺寸與軟體規格,選擇符合生產規模與應用需求的 Formlabs SLS 3D 列印設備。
Compact SLS SystemFuse 1+ 30W
成型空間 165 × 165 × 300 mm雷射功率 30 W積層厚度 110 μm設備重量 120 kgProduction SLS SystemFuse X1
成型空間 330 × 330 × 565 mm雷射功率 120 W積層厚度 110 μm設備重量 570 kg手機瀏覽時可左右滑動查看完整規格 →產品規格 Fuse Series Fuse 1+ 30W Fuse Series Fuse X1 列印性能 列印技術 選擇性雷射燒結技術(SLS) 選擇性雷射燒結技術(SLS) 成型空間
寬 × 深 × 高165 × 165 × 300 mm 330 × 330 × 565 mm 積層厚度
Z 軸解析度110 μm 110 μm 粉槽容量 14.5 L 105 L 支撐結構 不需要支撐結構 不需要支撐結構 成型腔體 模組化成型腔體,可搭配 Fuse 1 系列設備及 Fuse Sift 使用 模組化成型腔體,可搭配 Fuse X1 系列設備及 Fuse Sift X1 使用 雷射系統 雷射類型 摻鐿光纖雷射(Ytterbium Fiber) 摻鐿光纖雷射(Ytterbium Fiber) 最大雷射功率 30 W 120 W 雷射波長 1070 nm 1064 nm 雷射光點尺寸
FWHM247 μm 330 μm 振鏡系統 Formlabs 第三代客製化振鏡系統 Formlabs 第四代客製化振鏡系統 雷射安全等級 Class 1 雷射產品
符合 IEC 60825-1:2014Class 1 雷射產品
符合 IEC 60825-1:2014設備尺寸與安裝條件 設備尺寸
寬 × 深 × 高64.5 × 68.5 × 107 cm
含底座高度約 165.5 cm157 × 83 × 193 cm 設備重量 120 kg
不含成型腔體與粉末570 kg
不含成型腔體與粉末最低安裝進場空間
寬 × 深 × 高125.5 × 149.5 × 187 cm 241 × 243 × 241 cm 建議操作空間
寬 × 深 × 高145.5 × 149.5 × 167.5 cm
保留設備前方與側面操作空間261 × 243 × 241 cm
保留設備前方與側面操作空間專用底座尺寸
寬 × 深 × 高59.6 × 60 × 58.4 cm 不適用 啟動時間 少於 60 分鐘 少於 90 分鐘 溫度與環境控制 建議操作環境 18–28°C
相對濕度低於 30%18–28°C
相對濕度低於 30%內部最高溫度 最高 200°C 最高 210°C 溫度控制系統 - 石英管加熱元件
- 電阻式空氣加熱器
- 熱成像攝影機
- 石英管加熱元件
- 13 個獨立加熱區域
空氣處理系統 - 外部惰性氣體供應介面
- 壓力控制雙層過濾系統
- 可更換式 HEPA 與活性碳濾材
- 外部惰性氣體供應介面
- 壓力控制雙層過濾系統
- 可更換式 HEPA 與活性碳濾材
電力需求 電力規格 120 VAC, 15 A
建議使用獨立迴路208–240 VAC 單相電
50/60 Hz、50 A功率需求 120 VAC、151 A
實際安裝條件依現場電力規格確認一般約 3.5 kW
最高約 7.5 kW操作介面與連線 觸控螢幕 10.1 吋互動式觸控螢幕
1280 × 800 解析度15.55 吋互動式觸控螢幕
1080 × 1920 解析度連線方式 - Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz
- Gigabit Ethernet
- USB 2.0
- Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz
- Gigabit Ethernet
- USB-C 儲存裝置傳輸
設備通知與監控 - 觸控螢幕通知與列印追蹤
- Dashboard 簡訊/電子郵件通知
- 即時影像與電腦視覺監控
- 主動式保養提醒
- 觸控螢幕通知與列印追蹤
- Dashboard 簡訊/電子郵件通知
- 即時影像與電腦視覺監控
- 主動式保養提醒
軟體與檔案格式 列印前處理軟體 PreForm 桌面軟體 PreForm 桌面軟體 支援檔案格式 .STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA .STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 輸出檔案格式 FORM FORM 電腦系統需求 - Windows 7 64-bit 或更新版本
- macOS 10.12 或更新版本
- OpenGL 2.1
- 4 GB RAM,建議使用 8 GB RAM
- Windows 7 64-bit 或更新版本
- macOS 10.12 或更新版本
- OpenGL 2.1
- 4 GB RAM,建議使用 8 GB RAM
以上規格依 Formlabs 原廠公開資料整理。產品規格、材料相容性、 軟體功能及安裝需求可能因產品更新而調整,實際內容請以 Formlabs 最新公告及台灣天馬科技專案評估結果為準。
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產品介紹
更快的列印速度、更高的材料自由度,以及更適合內部生產的工作流程。 從功能性原型、治具夾具到小量終端零件,Fuse 1+ 30W 讓 SLS 不再只是外包選項,而是你團隊日常可以真正掌握的生產工具。

卓越的列印速度
憑藉 30W 高功率雷射與最高 12.5 m/s 掃描速度,可在更短時間內完成高精度零件製作,加快原型驗證與小量交付節奏。

工業級材料相容性
支援常見工程級粉末材料,搭配微調參數與惰性氣體列印選項,讓高性能 SLS 應用更貼近實際產品開發需求。

低浪費,高投資回報
藉由高打包密度與粉末回收再利用能力,有效降低單件成本,讓內製生產不只是更快,也更划算。
一套更完整、更穩定,
更適合導入的 SLS 工作流程
從列印準備、遠端監控、表面品質到粉末回收,
Fuse 1+ 30W 不只是單一台設備, 而是一套真正能撐起工程團隊日常開發與小量生產的完整系統。

以最少的設置,實現更高的列印效率
使用免費列印準備軟體 PreForm,可快速匯入 STL 或 OBJ 檔案、調整擺放方向、估算列印時間並監控工作進度。
內建的零件打包演算法可自動排列多個模型,提升包裝密度、縮短列印時間並減少材料浪費,讓整個準備流程更快、更直覺。

跨地點、跨設備,也能輕鬆掌握列印進度
直覺式觸控介面會在設置與列印過程中引導使用者完成每一步, 即使是第一次接觸 SLS 的團隊,也能更快上手。
透過 PreForm 的相機視圖與 Dashboard,可遠端追蹤列印作業與材料狀態, 減少停機時間,讓多台設備管理變得更輕鬆。

可靠且一致的零件品質
SLS 列印以未燒結粉末自然支撐零件,可製作複雜幾何、互連設計與活動結構, 不需要傳統支撐,設計自由度更高。
Fuse 1+ 30W 搭配 Surface Armor 技術與惰性氣體列印選項,可進一步提升機械性能與表面品質, 讓列印結果更穩定、更接近終端應用需求。

一體化粉末回收與管理
Fuse Sift 將零件拆件、粉末回收、儲存與混粉流程整合於單一設備中, 簡化後處理工作並降低粉末管理負擔。
透過自動混合新粉與回收粉末,可提升材料利用率、減少浪費, 並進一步降低每個零件的實際製作成本。

專為高吞吐量生產節奏而設計
Fuse 1+ 30W 可支援更快的列印週期,在 24 小時內交付原型與小量終端零件, 提升整體開發與交付效率。
透過第二個可拆卸成型粉槽與快速冷卻機制,可進一步實現接近連續性的列印節奏, 更適合有穩定產出需求的工程與製造團隊。

實現標準工業材料的即時生產;徹底擺脫對外部加工與模具製作的依賴。
Nylon 12 適合兼顧精度、表面品質與機械性能的功能性零件,是最廣泛使用的 SLS 工程材料之一。
Nylon 12 Tough 兼顧剛性與耐用性,適合需要更穩定表現的外殼、夾具與功能性組件。
Nylon 12 White 適合需要更乾淨外觀與後續染色、展示、包裝應用的零件。
TPU 90A 適合彈性件、緩衝件、穿戴應用與需要耐衝擊、可彎曲的功能性零件。
Nylon 12 GF 具備更高剛性與耐熱表現,適合治具夾具與承受負載的工業應用。
Nylon 11 具備更好的韌性與耐衝擊表現,適合反覆受力與耐用型零件。
Nylon 11 CF 結合碳纖強化與高剛性,適合高性能、輕量化與高強度應用場景。
可擴充設備:依需求擴展您的 Fuse 產能
工業級能力,無需龐大基礎建設
高性價比,輕鬆開始導入以親民的方式導入工業級 SLS 生產能力,讓 Fuse 系列可以進入辦公室、研發部門或工作室環境,不必先蓋一座工廠等級的基礎設施。
降低風險,強化製造彈性Fuse 的工作流程用以回應快速開發與製造需求。從單件原型到即時替換件,都能更快、更靈活完成。
隨需求成長逐步擴充從一台開始建立內部產能,隨著需求增加再逐步擴充,不論是材料應用還是產出量,都能以更穩健的方式往上成長。
提升彈性,建立更穩定的雙機產線
穩定小量生產,擴充產能以合理預算建立更高穩定性的 SLS 製造流程,讓團隊在不大幅增加空間與成本的前提下,快速提升製造韌性。
雙機備援,降低停機風險當一台機器在列印或維護時,另一台仍可持續工作。這種雙機配置特別適合有穩定需求、又不想被單點風險卡住的團隊。
更快回應急件與多工需求可同時分配不同材料、不同批次或不同專案,讓工作流程更彈性,處理急單時也能輕鬆應對。
隨產能需求成長,建立機群式生產流程
高性價比擴充機群以可控的方式建立多機生產佈局,讓企業能逐步擴展產能,而不用一次砸大錢進入高門檻設備體系。
提升整體吞吐量多台 Fuse 可讓產出能力隨需求線性成長,更適合需要穩定交付小量終端件、治具夾具或大量原型的使用情境。
打造更可靠的生產工作流透過機群化配置,可同時處理更多專案、更多材料與更多物件,將 SLS 從單機設備升級成真正可規模化的生產系統。
從檔案到成品,更直覺 SLS 工作流程
從排版、列印、拆件到後處理,Fuse 系列把 SLS 的每一步整合成更順暢、更容易導入的製造流程。
1在 PreForm 中自動排版、最佳化與整理模型
透過自動排版、方向調整與佈局優化,從一開始就提升列印效率,減少人工準備時間,讓工程團隊更快進入實際生產節奏。
2在 Fuse Series 上快速且穩定地列印
設定完成後即可穩定運行,適合夜間列印、反覆迭代與批次製作,讓原型驗證與小量生產更容易排進日常工作流程。
3快速拆件並進行粉末管理
將拆件、回收、儲存與混粉流程整合,縮短後處理時間,降低現場管理複雜度,讓團隊更輕鬆維持產線節奏。
4清潔與拋光,提升零件表面品質
透過自動化清潔與表面處理流程,讓零件更接近可展示、可交付、可實際應用的狀態,減少人工處理負擔。
5依應用需求進行後續加工與優化
可依照產品用途進一步染色、加工、組裝或測試,讓零件從原型走向更接近終端應用的狀態。
6用更清楚的節奏維持設備穩定運行
透過定期維護與清楚的作業節奏,降低停機風險,讓設備更穩定服務於日常開發、小量生產與長期導入需求。
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規格介紹Technical Specifications
Fuse 系列產品規格
比較 Fuse 1+ 30W 與 Fuse X1 的成型空間、雷射系統、 設備尺寸與軟體規格,選擇符合生產規模與應用需求的 Formlabs SLS 3D 列印設備。
Compact SLS SystemFuse 1+ 30W
成型空間 165 × 165 × 300 mm雷射功率 30 W積層厚度 110 μm設備重量 120 kgProduction SLS SystemFuse X1
成型空間 330 × 330 × 565 mm雷射功率 120 W積層厚度 110 μm設備重量 570 kg手機瀏覽時可左右滑動查看完整規格 →產品規格 Fuse Series Fuse 1+ 30W Fuse Series Fuse X1 列印性能 列印技術 選擇性雷射燒結技術(SLS) 選擇性雷射燒結技術(SLS) 成型空間
寬 × 深 × 高165 × 165 × 300 mm 330 × 330 × 565 mm 積層厚度
Z 軸解析度110 μm 110 μm 粉槽容量 14.5 L 105 L 支撐結構 不需要支撐結構 不需要支撐結構 成型腔體 模組化成型腔體,可搭配 Fuse 1 系列設備及 Fuse Sift 使用 模組化成型腔體,可搭配 Fuse X1 系列設備及 Fuse Sift X1 使用 雷射系統 雷射類型 摻鐿光纖雷射(Ytterbium Fiber) 摻鐿光纖雷射(Ytterbium Fiber) 最大雷射功率 30 W 120 W 雷射波長 1070 nm 1064 nm 雷射光點尺寸
FWHM247 μm 330 μm 振鏡系統 Formlabs 第三代客製化振鏡系統 Formlabs 第四代客製化振鏡系統 雷射安全等級 Class 1 雷射產品
符合 IEC 60825-1:2014Class 1 雷射產品
符合 IEC 60825-1:2014設備尺寸與安裝條件 設備尺寸
寬 × 深 × 高64.5 × 68.5 × 107 cm
含底座高度約 165.5 cm157 × 83 × 193 cm 設備重量 120 kg
不含成型腔體與粉末570 kg
不含成型腔體與粉末最低安裝進場空間
寬 × 深 × 高125.5 × 149.5 × 187 cm 241 × 243 × 241 cm 建議操作空間
寬 × 深 × 高145.5 × 149.5 × 167.5 cm
保留設備前方與側面操作空間261 × 243 × 241 cm
保留設備前方與側面操作空間專用底座尺寸
寬 × 深 × 高59.6 × 60 × 58.4 cm 不適用 啟動時間 少於 60 分鐘 少於 90 分鐘 溫度與環境控制 建議操作環境 18–28°C
相對濕度低於 30%18–28°C
相對濕度低於 30%內部最高溫度 最高 200°C 最高 210°C 溫度控制系統 - 石英管加熱元件
- 電阻式空氣加熱器
- 熱成像攝影機
- 石英管加熱元件
- 13 個獨立加熱區域
空氣處理系統 - 外部惰性氣體供應介面
- 壓力控制雙層過濾系統
- 可更換式 HEPA 與活性碳濾材
- 外部惰性氣體供應介面
- 壓力控制雙層過濾系統
- 可更換式 HEPA 與活性碳濾材
電力需求 電力規格 120 VAC, 15 A
建議使用獨立迴路208–240 VAC 單相電
50/60 Hz、50 A功率需求 120 VAC、151 A
實際安裝條件依現場電力規格確認一般約 3.5 kW
最高約 7.5 kW操作介面與連線 觸控螢幕 10.1 吋互動式觸控螢幕
1280 × 800 解析度15.55 吋互動式觸控螢幕
1080 × 1920 解析度連線方式 - Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz
- Gigabit Ethernet
- USB 2.0
- Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz
- Gigabit Ethernet
- USB-C 儲存裝置傳輸
設備通知與監控 - 觸控螢幕通知與列印追蹤
- Dashboard 簡訊/電子郵件通知
- 即時影像與電腦視覺監控
- 主動式保養提醒
- 觸控螢幕通知與列印追蹤
- Dashboard 簡訊/電子郵件通知
- 即時影像與電腦視覺監控
- 主動式保養提醒
軟體與檔案格式 列印前處理軟體 PreForm 桌面軟體 PreForm 桌面軟體 支援檔案格式 .STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA .STL、.OBJ、.3MF、STEP、SolidWorks、CATIA 輸出檔案格式 FORM FORM 電腦系統需求 - Windows 7 64-bit 或更新版本
- macOS 10.12 或更新版本
- OpenGL 2.1
- 4 GB RAM,建議使用 8 GB RAM
- Windows 7 64-bit 或更新版本
- macOS 10.12 或更新版本
- OpenGL 2.1
- 4 GB RAM,建議使用 8 GB RAM
以上規格依 Formlabs 原廠公開資料整理。產品規格、材料相容性、 軟體功能及安裝需求可能因產品更新而調整,實際內容請以 Formlabs 最新公告及台灣天馬科技專案評估結果為準。