校正樹脂匣底板荷重感測器

設備透過樹脂匣底板內的荷重感測器估算樹脂匣重量與剩餘量。若剩餘樹脂顯示不準或出膠估算異常，可執行歸零校正。

校正前確認

• 設備處於 Idle，沒有進行列印或出膠。
• 樹脂匣底板表面沒有工具、包材、樹脂匣或其他物品碰觸。
• 設備放置穩定，不會在校正過程中移動。

校正步驟

1. 在觸控螢幕開啟 Settings > Tools > Calibration > Cartridge load cell。
2. 點選 Start。
3. 畫面提示時取出樹脂匣。
4. 保持樹脂匣底板完全空載，等待設備完成歸零；此時不要重新放入樹脂匣或碰觸底板。
5. 顯示完成後點選 Close，再重新插入樹脂匣。

校正失敗或仍不準

1. 確認樹脂匣底板周圍沒有樹脂黏附、包材或物件施力。
2. 重新啟動設備後再次執行校正。
3. 以另一個已知正常的樹脂匣交叉測試。
4. 若多個樹脂匣的重量皆不準，請提供畫面與測試結果給天馬。