零件脆弱或強度不足

零件比預期容易斷裂、顏色偏淡、彎曲模數不足或表面顆粒特別粗，通常表示粉末燒結能量不足。

常見原因

• 光學匣或上方雷射視窗污染，降低到達粉床的雷射能量。
• 雷射或空氣加熱器性能下降。
• 材料列印設定不是最新版或選錯材料。
• 回收粉比例過高，更新率低於建議。

排查步驟

1. 更新 PreForm 與韌體，重新選擇正確材料與最新版列印設定。
2. 判斷缺陷是只出現在單一模型、固定區域，或整個成型空間。固定區域常指向光學表面特定污點。
3. 清潔光學匣、上方雷射視窗、IR 感測器與外殼。
4. 依材料確認建議更新率，重新過篩並充分混合粉末。
5. Nylon 12、Nylon 12 GF、Nylon 12 Tough、Nylon 12 White 可執行材料對應的床溫調校列印。
6. 完成後仍整床偏脆，提供診斷記錄給天馬判斷雷射功率或空氣加熱器。