列印層捲曲

雷射燒結區與周圍粉床溫差過大時，已燒結層或 Surface Armor 會收縮並向上捲起，之後可能被 Recoater 勾住拖曳，觸發 Error 112。

先區分三種相似情況

一般排查

1. 清潔 IR 感測器鏡片與外殼，去除遮蔽視野的白色沉積。
2. Fuse 1+ 30W 確認 IR 感測器底部 O-ring 存在且完好。
3. 徹底清潔排氣濾網、排氣風扇與排氣管路。
4. Nylon 12、Nylon 12 White、Nylon 12 Tough 執行材料對應的 Bed Temperature Tuning Print，依結果修正 Bed Temperature Offset。
5. 其他粉末發生捲曲，先保留工作、照片與記錄並聯絡天馬，不要任意套用不同材料參數。

Polypropylene Surface Armor 發白與捲曲

1. 先設 Bed Temperature Offset -2 °C 測試；仍發生時每次再降 1 °C，最低至 -5 °C。
2. 若無效，床溫先歸零，再用 Print Settings Editor 將 Armor Laser Power 降低 20–40%。
3. 若表面改善但零件本體捲曲或變粗糙，可維持降低後的雷射設定，並把床溫每次增加 1 °C、最高到 +5 °C。
4. 仍有問題時把模型間距增加至至少 6 mm。