服務支援
- 開始設定
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列印操作
- X/Y 尺寸精度校正
- Nylon 12 Powder 列印床溫度調校
- 切換 SLS 粉末種類
- 保持粉末潔淨的最佳做法
- 粉末點數無法載入或餘額未更新
- 開始列印
- 上傳並確認列印作業
- 使用開放式材料模式列印
- 啟動設備並開始遠端列印
- 使用 Fuse Sift 填充與混合粉末匣
- 首次使用前老化 Nylon 12 Powder
- 首次使用前老化 Nylon 12 Tough Powder
- 設定粉末安全吸塵器
- 首次使用前老化 Nylon 12 GF Powder
- 註冊粉末點數
- 首次使用前老化 Nylon 12 White Powder
- 使用惰性氣氛控制
- Nylon 12 GF Powder 列印床溫度調校
- 設定開放式材料模式
- Nylon 12 Tough Powder 列印床溫度調校
- 加入粉末
- Nylon 12 White Powder 列印床溫度調校
- 列印間作業
- 維護與安全
-
故障排除
- 列印完成但沒有零件
- 鋪粉滾輪造成的表面瑕疵
- 零件表面水平條紋
- 列印層位移
- 供粉不足
- 列印床撕裂
- 粉末熔融
- 列印分層
- 列印層捲曲
- 零件翹曲
- 零件脆弱或強度不足
- Z 軸方向凸起
- 垂直表面粗糙或橘皮紋
- 表面凹陷與孔洞
- Fuse 1+ 30W 白色月桂內醯胺堆積
- 粉餅過度硬化
- 粉末污染
- Nylon 12 GF Powder 常見列印失敗
- 尼龍燒結列印失敗診斷總覽
- 網路與 PreForm 連線故障排除
- Error 194:未偵測到光學匣
- 下載與提供設備診斷記錄
- Error 180/1–8:加熱器電流過低
- 安全連鎖感測器錯誤
- Error 260:溫度低於設定下限
- 溫度感測器錯誤:Error 258、259、261、374
- PrinterWatcher 中止:Error 112、113、114、216、217
- 馬達移動錯誤:Error 90、93、94、95
- Fuse 1 generation 錯誤訊息完整指南
- 查看錯誤訊息紀錄與詳細資訊
- 顯示器與觸控螢幕異常
- 成型粉槽列印床顏色差異說明
- Z 軸尺寸精度校正
- 重新校正粉末供料器 Doser
- 檢查列印機光學狀態
- 調整粉末供料偏移量
- 調整列印床溫度目標
- 維修指南
SLS 零件在列印後仍帶有大量熱能,過快降溫或太早拆除粉餅,容易造成翹曲、脆裂與尺寸偏差。一般建議讓成型粉槽降至 50 °C 以下再取件;實際等待時間常約為列印時間的 30–50%。
燙傷風險:Fuse 1 generation 列印艙最高可達 200 °C。列印完成後不要立即開啟列印艙,也不要在成型粉槽高於 100 °C 時搬動或取件。搬運熱粉槽時必須使用原廠隔熱矽膠手套,並只握有塗層的把手,避免接觸裸露金屬。
冷卻溫度與零件翹曲
Formlabs 以 Nylon 12 Powder 測試不同拆件溫度:高於 70 °C 取件時容易出現明顯翹曲;降至 50 °C 時,尺寸結果已接近室溫取件。細長且垂直放置的零件,以及位於成型粉槽外側角落的零件,通常需要更久的冷卻時間。
在列印機內冷卻
- 列印完成後,先讓成型粉槽留在設備內。
- 等待列印艙內部溫度降到 100 °C 以下。
- 戴上隔熱矽膠手套,再將成型粉槽移至 Fuse Sift 繼續冷卻。
在 Fuse Sift 內冷卻
插入成型粉槽後,以 Fuse Sift 觸控螢幕狀態決定是否可取件:
| 畫面狀態 | 溫度 | 建議 |
|---|---|---|
| 紅色 Hot | 高於 70 °C | 不要推出粉餅,繼續冷卻。 |
| 黃色 Hot | 50–70 °C | 可以取件,但翹曲風險較高。 |
| Ready | 低於 50 °C | 可安全進行粉末回收與零件清理。 |
在設備外自然冷卻
- 先等成型粉槽降至 100 °C 以下,再開啟列印艙門。
- 戴隔熱手套,握住有塗層的把手取出粉槽。
- 將粉槽直立放在耐熱、穩固且不受干擾的表面。
- 繼續等待約原列印時間的 30–50%,再移至 Fuse Sift 取件。
品質優先時:請以 50 °C 以下作為取件目標。若因產能需要提早拆件,應先用實際零件驗證可接受程度,並特別留意細長、薄壁及靠近粉槽角落的零件。
需要台灣天馬協助?
請提供設備識別名稱、目前使用的粉末、設備畫面與問題照片或影片,以及已完成的處理步驟。若涉及帶電部件、加熱器、光學零件、拆機或保固,請先由台灣天馬確認處理方式。
電話:02-2537-7638
Email:formlabs@teama.com.tw
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資料來源與版本
適用設備:Fuse 1、Fuse 1+ 30W、Fuse Sift
Formlabs 原文:https://formlabs.com/support/Cooling-a-build-chamber-before-cleaning-prints/
台灣天馬最後核對日期:2026-09-09
圖片來源:Formlabs 官方網站
適用設備:Fuse 1、Fuse 1+ 30W、Fuse Sift
Formlabs 原文:https://formlabs.com/support/Cooling-a-build-chamber-before-cleaning-prints/
台灣天馬最後核對日期:2026-09-09
圖片來源:Formlabs 官方網站