更換 Form 4 / Form 4B 樹脂匣底板

本指南說明 樹脂匣底板 的用途、需要更換的判斷方式，以及交由台灣天馬確認後的拆裝與檢查流程。

適用情況與零件位置

樹脂匣底板支撐樹脂匣並透過荷重感測器量測剩餘樹脂。板件受樹脂污染、機構卡住或感測異常時可能需要更換。

• 底板出膠臂卡住、無法順暢回位。
• 板件裂開、變形或樹脂污染無法清除。
• 完成荷重感測器校正後剩餘量仍持續不準。

所需零件與工具

• 樹脂匣底板 替換零件
• 2.5 mm 六角工具
• 乾淨丁腈手套
• 吸水墊與無絨布

維修前準備

1. 確認設備識別名稱、製造日期與替換零件料號相符；若仍在保固內，先向台灣天馬確認維修方式。
2. 結束列印，取出成型平台、複合式成型槽、刷具與樹脂匣，並妥善蓋好所有含樹脂的耗材。
3. 使用背面開關關機，拔除電源線並等待至少 5 分鐘。
4. 在乾淨、穩固且光線充足的工作區操作；依零件性質配戴丁腈手套或防靜電腕帶。
5. 拆卸前拍攝線材、螺絲與零件方向，將不同步驟的螺絲分開收納。

拆卸與安裝流程

1. 拆下設備後蓋板並找到樹脂匣底板組件。
2. 拍攝出膠臂、彈簧、感測線材與固定方式。
3. 拔除相關線材並拆下底板固定螺絲。
4. 托住組件取出舊底板，避免殘留樹脂滴入設備。
5. 將新底板對準定位點安裝，確認出膠臂可自由移動與回位。
6. 接回線材並裝回後蓋板。
7. 開機執行 Cartridge load cell 荷重感測器校正，再以樹脂匣測試。

完成後檢查

1. 確認所有線材、固定扣與螺絲已依原位置安裝，外殼沒有夾線。
2. 重新安裝耗材並接上電源，開機確認設備可完成初始化。
3. 依觸控螢幕提示執行必要校正。
4. 以小型測試件確認設備功能與列印品質。
5. 若出現新錯誤、異味、異音或零件過熱，立即關機並聯絡台灣天馬。