Form 4／Form 4B 錯誤訊息與代碼完整指南

當 Form 4／Form 4B 偵測到異常時，觸控螢幕會顯示錯誤代碼。本指南依 Formlabs 官方資料整理每一組代碼的意義與處理順序；可使用瀏覽器的「尋找」功能（Windows：Ctrl + F；Mac：Command + F）直接輸入代碼。

發生錯誤時先記錄

• 拍下完整錯誤代碼、畫面訊息與設備當下狀態。
• 記錄問題發生時機、頻率、材料、層高、列印設定、韌體與 PreForm 版本。
• 記錄已經做過的排除步驟；若問題持續，傳送設備診斷記錄。

錯誤群組索引

• 控制與馬達錯誤（Group 1）
• 加熱器錯誤（Group 3）
• 水平儀與水平錯誤（Group 4）
• 背光模組錯誤（Group 5）
• 耗材辨識錯誤（Group 6）
• 異物偵測錯誤（Group 7）
• 刷具錯誤（Group 8）
• 液位與供料錯誤（Group 9）
• LPU 錯誤（Group 10）
• 相機錯誤（Group 12）
• 壓合階段錯誤（Group 13）
• 列印工作狀態錯誤（Group 15）
• Resin Pumping System 錯誤（Group 20）
• Color Resin 顏色錯誤（Group 22）
• 材料授權與樹脂匣安全錯誤（Group 227）
• 其他與內部錯誤

控制與馬達錯誤（Group 1）

與子系統通訊、馬達歸位及風扇控制有關。

1.1.1馬達無法歸位Form 4／Form 4B

代表意義：馬達未能到達原點，可能被異物卡住，或限位開關無法回報位置。

處理方式：

1. 清除複合式成型槽與成型平台上的異物，確認成型平台與刷具在列印時可順暢移動。
2. 此訊息已在韌體 1.4 移除；若仍反覆出現，請先更新韌體。

1.1.3內部錯誤Form 4／Form 4B

代表意義：設備子系統之間發生內部通訊錯誤。

處理方式：

1. 先上傳診斷記錄，再執行恢復原廠設定。
2. 仍出現時，停止自行拆機並由天馬確認主機板；主機板版本會因 2024-11-15 前後的 Form 4 生產批次而不同。

1.1.4樹脂液位感測器尚未設定Form 4／Form 4B

代表意義：LevelSense 板件或其資料設定異常。

處理方式：

1. 使用設備後方電源開關關機，至少等待 30 秒後再重新開機。
2. 若問題是在更新韌體後立即發生，可在天馬技術人員確認後暫時回復前一版韌體。
3. 由授權人員重新插妥 LevelSense 排線；錯誤持續時更換 LevelSense 板。

1.1.5無法測量槽內樹脂Form 4／Form 4B

代表意義：LevelSense 無法判讀複合式成型槽內的樹脂量。

處理方式：

1. 若列印仍在進行，必須監看樹脂量，避免成型槽乾涸。
2. 依 1.1.4 的完整流程重新啟動、更新韌體並檢查 LevelSense 排線與板件。

1.1.6刷具偵測到異物Form 4／Form 4B

代表意義：刷具移動時遇到阻力，來源可能是固化碎屑、刷具／成型平台損傷、成型槽邊緣髒污、高黏度樹脂，或刷具驅動機構異常。

處理方式：

1. 更新韌體；檢查並清潔複合式成型槽，包含槽膜邊緣耐磨條下方。列印清潔片後過濾樹脂。
2. 檢查成型平台是否有深刮痕、毛邊或固化物；檢查刷具是否損傷、沾有碎屑，且刷具臂已完全裝入刷具本體。清潔刷具行經的成型槽上緣。
3. 使用 Rigid 4000 Resin、Rigid 10K Resin 等高黏度材料時，先以刷具或圓角刮刀手動混合久置樹脂，並開啟「設定 > 組態 > 樹脂預熱」。必要時在 Print Settings Editor 將起始溫度調至與操作溫度相同。
4. 關機後握住刷具緩慢左右移動感受阻力，再移除成型槽重測；若移除成型槽後仍有週期性阻力，由天馬檢查刷具驅動總成。若恢復順暢，重新檢查成型槽、刷具與安裝位置。
5. 校正成型平台；若有另一個正常的複合式成型槽，換槽測試。
6. 若成型平台黏住成型槽而與刷具碰撞：Fast Model Resin 的 160 µm Fast Arch 工作改用 100 或 200 µm；其他情況請由天馬檢查 LPU 壽命、釋放紋理與物理損傷。
7. 若沒有安裝成型槽／刷具，開機或使用「移動馬達」時刷具仍異常移動，請停止使用並由天馬檢查刷具驅動總成。

1.1.7成型平台偵測到異物Form 4／Form 4B

代表意義：成型平台下降進入複合式成型槽時遇到阻力。

處理方式：

1. 更新韌體，檢查並清潔複合式成型槽（含耐磨條下方），列印清潔片並過濾樹脂。
2. 清除成型平台上的固化物，檢查深刮痕與毛邊，必要時更換平台。
3. 重新校正成型平台；若可行，以另一個正常成型槽測試。仍反覆發生時提交診斷記錄。

1.1.17上蓋開啟Form 4／Form 4B

代表意義：列印時上蓋被打開，設備基於安全會暫停。

處理方式：

1. 完全關閉上蓋後繼續。
2. 若上蓋原本已關閉，檢查下緣兩顆圓形安全連鎖磁鐵是否仍在原位；缺少時不要繞過安全裝置，請聯絡天馬。
3. 兩顆磁鐵都在但仍顯示時，重新啟動設備。

1.1.23主機板通訊失敗Form 4／Form 4B

代表意義：設備無法將訊息傳送至主機板。

處理方式：

1. 重新啟動並更新或重裝韌體。
2. 若開機時出現，拔除 USB-C 連接埠上的所有裝置後完整斷電再開機；能正常開機後再逐一接回。
3. 仍異常時拔除電源隔夜後再測試；持續發生請將診斷記錄交由天馬。

1.1.31韌體不相容Form 4／Form 4B

代表意義：設備內的韌體套件不完整或不相容。

處理方式：

1. 安裝最新韌體；若已是最新版，手動重裝相同版本。
2. 重新啟動後再測試。

1.1.32LPU 風扇故障Form 4／Form 4B

代表意義：LPU 冷卻風扇未正常運作；繼續使用可能損壞 LPU。

處理方式：

1. 停止列印，重新啟動並更新或重裝韌體。
2. 錯誤持續時由天馬確認並更換 LPU 冷卻風扇。

1.1.33背光模組風扇故障Form 4／Form 4B

代表意義：背光模組冷卻風扇未正常運作；繼續使用可能損壞背光模組。

處理方式：

1. 停止列印，重新啟動並更新或重裝韌體。
2. 錯誤持續時由天馬檢查背光模組與冷卻系統，必要時更換背光模組。

1.1.34電源供應器風扇故障Form 4／Form 4B

代表意義：電源供應器冷卻風扇未正常運作，繼續使用可能造成電源模組損傷。

處理方式：

1. 停止列印，重新啟動並重裝韌體後再測試。
2. 反覆出現時不要繼續使用，提交診斷記錄給天馬。

1.1.40設備電壓低於預期Form 4／Form 4B

代表意義：電源供應器輸出電壓偏低，可能使背光無法點亮或影響列印。

處理方式：

1. 若列印持續成功，可先記錄並觀察。
2. 若伴隨列印失敗或背光無法啟動，停止使用並由天馬檢查及更換正確規格的電源供應器。

1.1.47成型平台無法歸位Form 4／Form 4B

代表意義：成型平台未能回到 Z 軸原點。

處理方式：

1. 移除阻擋成型平台抵達 Z 軸頂端的物品。
2. 由授權人員檢查並重新插妥 Z 軸限位開關排線；錯誤持續時更換限位開關。

1.1.48刷具無法歸位Form 4／Form 4B

代表意義：刷具未能回到成型槽側邊的原點。

處理方式：

1. 清除阻擋刷具移至成型槽兩側的異物。
2. 由授權人員檢查刷具編碼器板與排線；錯誤持續時更換刷具驅動總成。

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耗材辨識錯誤（Group 6）

與樹脂匣、複合式成型槽、成型平台及 RFID 辨識有關。

1.6.2缺少樹脂匣Form 4／Form 4B

代表意義：列印期間樹脂匣被取出；設備可暫時使用槽內樹脂，但應儘快裝回。

處理方式：

1. 重新插入樹脂匣。
2. 重新插妥樹脂匣，確認材料、材料版本與列印工作一致，並打開通氣蓋。
3. 改用另一個已知正常且相容的樹脂匣測試；若有另一台相容設備，也可交叉測試原樹脂匣。
4. 重新啟動並更新或重裝韌體，再以最新版 PreForm 重傳工作。
5. 仍無法辨識時，由授權人員檢查樹脂匣 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

1.6.3因缺少樹脂匣而暫停Form 4／Form 4B

代表意義：樹脂匣取出一段時間後，槽內樹脂不足以繼續，工作已暫停。

處理方式：

1. 裝回正確樹脂匣後繼續。
2. 若仍無法恢復，完整執行 1.6.2 的樹脂匣與 RFID 檢查。

1.6.4左側樹脂匣不相符僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：左側樹脂匣的材料或版本與工作／成型槽不一致。

處理方式：

1. 重新插妥樹脂匣，確認材料、材料版本與列印工作一致，並打開通氣蓋。
2. 改用另一個已知正常且相容的樹脂匣測試；若有另一台相容設備，也可交叉測試原樹脂匣。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體，再以最新版 PreForm 重傳工作。
4. 仍無法辨識時，由授權人員檢查樹脂匣 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

1.6.5左側樹脂匣已達使用上限僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：樹脂匣設計為可靠供應一公升樹脂；系統判定左側樹脂匣已用盡或達上限。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣並重新開始工作。
2. 若樹脂匣明顯未空卻誤報，依 1.6.4 檢查材料版本與 RFID。

1.6.6右側樹脂匣不相符僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：右側樹脂匣的材料或版本與工作／成型槽不一致。

處理方式：

1. 重新插妥樹脂匣，確認材料、材料版本與列印工作一致，並打開通氣蓋。
2. 改用另一個已知正常且相容的樹脂匣測試；若有另一台相容設備，也可交叉測試原樹脂匣。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體，再以最新版 PreForm 重傳工作。
4. 仍無法辨識時，由授權人員檢查樹脂匣 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

1.6.7右側樹脂匣已達使用上限僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：系統判定右側樹脂匣已用盡或達可靠供料上限。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣並重新開始工作。
2. 若誤報，依 1.6.6 檢查材料版本與 RFID。

1.6.9缺少複合式成型槽Form 4／Form 4B

代表意義：成型槽未安裝、安裝不完全，或列印中被移除。

處理方式：

1. 取出後重新水平放入複合式成型槽，確實壓下兩側並鎖上固定扣。
2. 改用另一個已知正常且相容的複合式成型槽測試；若可行，也可在另一台相容設備交叉測試原槽。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體。
4. 仍無法辨識時，由授權人員檢查成型槽 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

1.6.10安裝了不正確的成型槽Form 4／Form 4B

代表意義：槽內材料與列印工作所需材料不一致。

處理方式：

1. 換上材料與工作完全一致的複合式成型槽。
2. 只有在確認要改寫該槽材料資料、且槽內實際樹脂也一致時，才可按「忽略」重新設定；混料風險不明時不要使用。

1.6.11複合式成型槽超過建議壽命Form 4／Form 4B

代表意義：系統判定成型槽已超出建議使用週期，後續列印失敗風險增加。

處理方式：

1. 檢查槽膜、邊緣、RFID 與列印品質。
2. 為確保成功率，建議更換新的相容複合式成型槽。

1.6.12複合式成型槽未鎖定Form 4／Form 4B

代表意義：兩側固定扣未完全扣上，或固定扣損傷。

處理方式：

1. 以雙手拇指壓住成型槽兩側，再關閉兩側固定扣。
2. 若仍顯示，重新啟動並更新或重裝韌體。
3. 取出成型槽檢查固定扣；裂損、變形或無法扣合時由天馬確認更換。

1.6.14無法偵測成型平台Form 4／Form 4B

代表意義：設備未偵測到成型平台，可能是平台未固定、偵測柱塞卡住或限位開關異常。

處理方式：

1. 取下並重新固定乾淨的成型平台；確定平台已裝妥時可暫按「忽略」測試。
2. 移除平台，檢查安裝座右上角的柱塞。若柱塞可見，手動按入並觀察設備是否偵測到平台，再以另一平台交叉測試。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體，檢查柱塞後方 U 形限位開關是否損壞。
4. 若柱塞卡在安裝座內，只能使用 Formlabs 官方柱塞修整治具：以非柔性樹脂列印、清洗與後固化，移除成型槽及平台後用「設定 > 工具 > 移動馬達」將 Z 軸移到中段，再依治具定位修整。
5. 禁止不使用治具直接剪切柱塞；剪得過短會永久破壞成型平台偵測。此步驟應先由天馬確認保固與操作資格。
6. 裝回乾淨平台並讓 Z 軸歸位，確認畫面顯示已偵測；仍失敗時提交診斷記錄。

1.6.27樹脂匣材料不相符僅 Form 4／Form 4B

代表意義：樹脂匣、成型槽或列印工作的材料／版本不一致。

處理方式：

1. 重新插妥樹脂匣，確認材料、材料版本與列印工作一致，並打開通氣蓋。
2. 改用另一個已知正常且相容的樹脂匣測試；若有另一台相容設備，也可交叉測試原樹脂匣。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體，再以最新版 PreForm 重傳工作。
4. 仍無法辨識時，由授權人員檢查樹脂匣 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

1.6.28樹脂匣已達使用上限僅 Form 4／Form 4B

代表意義：樹脂匣已供應一公升或達可靠供料上限。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣並重新開始工作。
2. 若樹脂匣未空卻誤報，依 1.6.27 檢查材料版本、交叉測試與 RFID。

1.6.33無法辨識複合式成型槽Form 4／Form 4B

代表意義：設備無法判定插入的是哪一種 Formlabs 成型槽。

處理方式：

1. 取出後重新水平放入複合式成型槽，確實壓下兩側並鎖上固定扣。
2. 改用另一個已知正常且相容的複合式成型槽測試；若可行，也可在另一台相容設備交叉測試原槽。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體。
4. 仍無法辨識時，由授權人員檢查成型槽 RFID 排線與 RFID 板，必要時更換板件。

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液位與供料錯誤（Group 9）

與 LevelSense、樹脂匣供料、荷重感測器及開放材料模式補料有關。

1.9.4無法測量樹脂液位Form 4／Form 4B

代表意義：LevelSense 無法判讀槽內樹脂量；樹脂氣泡也可能造成一次性誤判。

處理方式：

1. 先重試；若不再出現，可能是氣泡造成。
2. 確認液位感測器與複合式成型槽之間沒有異物；感測器位於相機旁、朝向成型槽後方左側。
3. 若感測器沾到樹脂，使用無塵布沾少量異丙醇（IPA）輕拭，不要刮傷感測表面。
4. 在觸控螢幕進入「設定 > 工具 > 調平設備」，依畫面指示完成調平，接著重新校正樹脂液位感測器。
5. 重新啟動並更新或重裝韌體；仍異常時，由授權人員檢查 LevelSense 排線與板件，必要時更換 LevelSense 板。

1.9.5複合式成型槽樹脂過量Form 4／Form 4B

代表意義：樹脂液位超過上限，或 LevelSense 誤判。

處理方式：

1. 用針筒或小型拋棄式容器少量取出樹脂，分裝到獨立且標示清楚的容器，不要倒回未受污染的新料。
2. 確認液位感測器與複合式成型槽之間沒有異物；感測器位於相機旁、朝向成型槽後方左側。
3. 若感測器沾到樹脂，使用無塵布沾少量異丙醇（IPA）輕拭，不要刮傷感測表面。
4. 在觸控螢幕進入「設定 > 工具 > 調平設備」，依畫面指示完成調平，接著重新校正樹脂液位感測器。
5. 重新啟動並更新或重裝韌體；仍異常時，由授權人員檢查 LevelSense 排線與板件，必要時更換 LevelSense 板。

1.9.6樹脂不足以完成工作Form 4／Form 4B

代表意義：成型槽與樹脂匣的可用樹脂量不足。

處理方式：

1. 確認樹脂匣與槽內總量足夠，必要時準備同材料、同版本樹脂匣供列印中更換。
2. 以另一樹脂匣交叉測試並調平設備。
3. 重新校正樹脂液位感測器與樹脂匣底板荷重感測器。
4. 重新啟動並更新或重裝韌體。
5. 由授權人員檢查 LevelSense 與樹脂匣底板排線；必要時依檢測結果更換 LevelSense 板或樹脂匣底板。

1.9.7樹脂不足，列印暫停補料Form 4／Form 4B

代表意義：LevelSense 偵測到低液位，設備暫停並嘗試從樹脂匣補充。

處理方式：

1. 確認樹脂匣未空且通氣蓋已打開。
2. 輕捏樹脂匣底部橡膠閥，確認能開啟；不要刺穿或拆除。
3. 若反覆出現，執行 1.9.6 的液位、底板校正與排線檢查。

1.9.9左側樹脂匣已空僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：左側樹脂匣沒有可用樹脂。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣。
2. 若樹脂匣仍有料卻誤報，換匣測試、重新啟動、更新韌體並校正底板荷重感測器；再由天馬檢查左側底板排線與底板。

1.9.10右側樹脂匣已空僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：右側樹脂匣沒有可用樹脂。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣。
2. 若誤報，換匣測試、重新啟動、更新韌體並校正底板荷重感測器；再由天馬檢查右側底板排線與底板。

1.9.11左側樹脂匣供料過慢僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：左側樹脂匣流量低於預期。Tough 系列部分批次可能因橡膠閥膨潤而變慢。

處理方式：

1. 檢查橡膠閥能否在輕捏時開啟；充分搖勻樹脂匣，環境與材料儲存溫度維持 18–28 °C。
2. Tough 系列且曾出現 1.227.5／1.227.6 時，依 Formlabs 指引安裝 cartridge shim。
3. 換匣測試、重新啟動並更新韌體；再由天馬檢查左側樹脂匣底板排線與底板。
4. 即使沒有跳出錯誤，只要供料明顯過慢也應依此流程檢查。

1.9.12右側樹脂匣供料過慢僅 Form 4L／Form 4BL

代表意義：右側樹脂匣流量低於預期；處理邏輯與 1.9.11 相同。

處理方式：

1. 檢查橡膠閥、搖勻材料並維持 18–28 °C。
2. Tough 系列視需要安裝 cartridge shim。
3. 換匣、重啟、更新韌體後，由天馬檢查右側底板排線與底板。

1.9.13、1.9.14、1.9.15、1.9.19LevelSense 重新校正距離異常Form 4／Form 4B

代表意義：校正時無法量得感測器至樹脂液面的距離，或讀值超出預期範圍。

處理方式：

1. 依畫面指示把塑膠卡平放在 LPU 上、樹脂液位感測器正下方。
2. 移除感測器與卡片間的遮擋；以鏡子檢查感測器是否沾樹脂，必要時用無塵布沾少量 IPA 清潔。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體。
4. 由授權人員檢查 LevelSense 排線；仍失敗時更換 LevelSense 板。

1.9.16、1.9.17、1.9.18LevelSense 溫度異常Form 4／Form 4B

代表意義：校正時 LevelSense 無法測得環境溫度，或讀值超出可校正範圍。

處理方式：

1. 確認 LevelSense 周圍溫度在 10–40 °C，必要時調整環境後再校正。
2. 重新啟動並更新或重裝韌體。
3. 由授權人員檢查 LevelSense 排線；仍失敗時更換 LevelSense 板。

1.9.20正在填充複合式成型槽Form 4／Form 4B

代表意義：這通常是供料中的狀態通知，不一定是故障。

處理方式：

1. 等待設備完成補料。
2. 若長時間沒有增加液位，依 1.9.7 檢查樹脂匣、通氣蓋與橡膠閥，再依 1.9.6 校正感測器。

1.9.21無法判定荷重感測器偏移值Form 4／Form 4B

代表意義：校正樹脂匣底板荷重感測器時，讀值不穩定。

處理方式：

1. 清空樹脂匣底板，確認沒有物品或外力接觸後重新校正。
2. 重新啟動並更新或重裝韌體。
3. 由授權人員檢查供料馬達與荷重感測器排線；仍異常時，由天馬確認是否更換樹脂匣底板。

1.9.22樹脂匣已空僅 Form 4／Form 4B

代表意義：設備判定樹脂匣已供應完一公升樹脂。

處理方式：

1. 更換新的相同材料樹脂匣。
2. 若仍有料卻誤報，換匣測試、重新啟動、更新韌體、重新校正底板荷重感測器，再由天馬檢查底板排線與底板。
3. 設備偶爾可能供料失敗但沒有顯示錯誤；仍可依相同流程檢查。

1.9.23樹脂匣供料過慢僅 Form 4／Form 4B

代表意義：樹脂匣流量低於預期；Tough 系列部分批次可能因橡膠閥膨潤而變慢。

處理方式：

1. Tough 系列且曾出現 1.227.5 時，依 Formlabs 指引安裝 cartridge shim。
2. 檢查橡膠閥、充分搖勻樹脂匣，並讓設備與材料保持 18–28 °C。
3. 換匣測試、重新啟動並更新韌體；再由天馬檢查樹脂匣底板排線與底板。
4. 沒有跳出錯誤但供料過慢時，也使用相同流程。

1.9.24開放材料模式因低液位而暫停Form 4／Form 4B

代表意義：開放材料模式不會自動從樹脂匣供料；設備暫停讓使用者手動補充。

處理方式：

1. 依材料供應商規範手動補充相容樹脂，不要超過成型槽最高線。
2. 若反覆誤報，調平設備、重新校正樹脂液位與底板荷重感測器。
3. 重新啟動並更新或重裝韌體；再由天馬檢查 LevelSense 排線與板件。

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設備開機後無法初始化

先完全關閉上蓋。若上蓋已關閉，打開並檢查下緣兩顆圓形安全連鎖磁鐵；磁鐵可能脫落後吸附在外殼或卡在成型槽固定扣下方。不要以金屬片或其他方式繞過連鎖。磁鐵脫落時請拍照聯絡天馬確認固定方式與保固；兩顆磁鐵都在時，重新啟動並更新韌體後再試。

允許遠端診斷與 Analytics

天馬技術人員需要進一步判讀時，可能請您暫時開啟遠端協助或分享記錄：

1. 先將設備韌體更新到最新版。
2. 遠端協助：進入「設定 > 支援 > Remote Assistance」，開關變藍即已啟用。
3. Analytics：進入「設定 > Analytics」，依天馬指示開啟「Share print logs」及「Share post-print photos」。
4. 處理完成後，可依公司資訊安全政策關閉相應分享功能。

恢復原廠設定

1. 進入「設定 > 一般 > 恢復原廠設定」。
2. 點選「重設」，在確認畫面再次點選「重設」。
3. 設備回復原始設定後，重新完成網路與必要設定。

觸控螢幕無法操作時

1. 使用機身後方電源開關關機，再重新開機。
2. Formlabs 標誌出現後，使用迴紋針或細小工具按住機身後方 USB 連接埠上方的重設按鈕至少 10 秒，直到螢幕顯示正在恢復原廠設定。若太早按下，設備可能無法開機且螢幕會閃爍；請重新斷電後再試。
3. 看到重設訊息後放開按鈕；若過早放開，重新開關機並重試。完成時螢幕會顯示恢復原廠設定完成，接著設備重新初始化。
4. 進入列印佇列確認內容已清空。問題仍未排除時，請聯絡天馬。