列印層捲曲

雷射燒結區與周圍粉床溫差過大時，已燒結層或 Surface Armor 會收縮並向上捲起，之後可能被 Recoater 勾住拖曳，觸發 Error 112。

先區分三種相似情況

一般排查

1. 清潔 IR 感測器與 purge housing，去除遮蔽視野的白色沉積。
2. 徹底清潔排氣濾網與列印艙排氣管路。
3. Nylon 12、Nylon 12 White、Nylon 12 Tough 執行材料對應的 Bed Temperature Tuning Print，依結果修正 Bed Temperature Offset。
4. 其他粉末發生捲曲，先保留工作、照片與記錄並聯絡天馬，不要任意套用不同材料參數。

Polypropylene Surface Armor 發白與捲曲

1. 先設 Bed Temperature Offset -2 °C 測試；仍發生時每次再降 1 °C，最低至 -5 °C。
2. 若無效，床溫先歸零，再用 Print Settings Editor 將 Armor Laser Power 降低 20–40%。
3. 若表面改善但零件本體捲曲或變粗糙，可維持降低後的雷射設定，並把床溫每次增加 1 °C、最高到 +5 °C。
4. 仍有問題時把模型間距增加至至少 6 mm。