正常的尼龍燒結零件表面會帶有均勻、細緻的顆粒感。若表面出現凹陷、條紋、捲曲、熔融或缺料，可先用本頁辨識缺陷類型，再進入對應專文排查。

先完成的基本檢查

  1. 確認 PreForm、設備韌體與材料列印設定為最新版。
  2. 使用該粉末的建議更新率，且新粉與回收粉充分混合。
  3. 清潔下方雷射視窗、IR 感測器與 purge housing，以及列印艙。
  4. 確認 Bed Temperature Target 已依材料校正。
  5. 列印完成後，待成型單元降至設備允許的溫度後移至 Fuse Sift X1，並在粉餅接近室溫後再拆粉。

依外觀辨識缺陷

缺陷 如何辨識 優先檢查
凹陷／孔洞 向上的表面中央下陷，嚴重時形成數層深孔洞。 IR 感測器、方向與位置、床溫。
層位移 特定高度出現橫向台階、凸線或整層偏移。 成型單元密封、螺桿、Z-drive。
水平條紋 垂直側面出現週期性水平波紋。 模型方向、成型單元升降。
橘皮／樺樹皮紋 垂直面沿層線出現淺脊、波浪或砂紙感。 光學、床溫、粉末更新率、離牆距離。
翹曲／捲曲 零件整體彎扭，或列印中局部層面向上掀起。 冷卻時間、床溫、IR／排氣、模型位置。
脆弱 顏色偏淡、表面顆粒粗，輕壓即裂。 下方雷射視窗污染、設定、粉末更新率、加熱／雷射。
Z 軸凸起 額外材料或凸點沿 Z 軸垂直延伸。 下方雷射視窗與下方雷射視窗。
分層 列印層未完全黏合，局部或整層裂開。 光學、溫度均勻性、模型網格、成型單元。
粉末污染 拖痕、層間缺口、異物包在零件內。 粉末儲存、篩網、毛髮／纖維與舊碎屑。
鋪粉痕跡 刮溝、拖痕或規律垂直波紋。 Recoater 滾輪、齒條與前方線性滑軌。
粉餅過硬 零件很難從粉餅分離，負空間被填滿。 IR 感測器與床溫過高。
凹陷與孔洞會出現在零件向上的表面
凹陷與孔洞會出現在零件向上的表面
層位移會形成跨越零件的水平台階
層位移會形成跨越零件的水平台階
水平條紋通常只出現在垂直側面
水平條紋通常只出現在垂直側面
橘皮或樺樹皮紋的表面範例
橘皮或樺樹皮紋的表面範例
零件不均勻收縮造成翹曲
零件不均勻收縮造成翹曲
燒結不足時零件會偏淡、鬆散且易碎
燒結不足時零件會偏淡、鬆散且易碎
沿 Z 軸延伸的凸起或額外材料
沿 Z 軸延伸的凸起或額外材料
分層可能只發生在局部，也可能穿過整個零件
分層可能只發生在局部，也可能穿過整個零件
粉末中的異物會形成拖痕與局部爆裂
粉末中的異物會形成拖痕與局部爆裂
Recoater 污染造成方向一致的刮溝
Recoater 污染造成方向一致的刮溝
粉餅過度硬化時零件難以拆出
粉餅過度硬化時零件難以拆出
判斷位置很重要：請記錄缺陷是否只出現在單一模型、固定成型單元、固定列印機、列印床某一側，或所有位置。這可快速區分檔案、材料、成型單元與設備問題。
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請提供設備識別名稱、韌體與 PreForm 版本、使用粉末、錯誤畫面，以及問題照片或影片。若涉及配電、氮氣、拆機、雷射、光學或保固，請先由台灣天馬確認處理方式。
電話：02-2537-7638
Email：formlabs@teama.com.tw
資料來源與版本
適用設備：Fuse X1
Formlabs 原文：https://formlabs.com/support/Diagnosing-a-print-failure-SLS/
台灣天馬最後核對日期：2026-09-21
圖片來源：Formlabs 官方網站