表面凹陷與孔洞

零件中央比邊緣更熱，冷卻收縮不均時，向上的表面會向內陷。輕微稱為凹陷（dimpling），嚴重時形成數層深但未完全穿透的孔洞（pitting）。

可能原因

• IR 感測器被白色沉積遮蔽。
• 薄片幾何與列印方向造成熱量集中、冷卻不均。
• 零件位於長時間列印的成型單元底部。
• Bed Temperature Target 過高。

排查步驟

1. 在 PreForm 將易下陷的薄面朝下，或傾斜模型，避免最薄截面水平朝上。
2. 將易受影響零件移至成型空間較上方；大型工作需比較缺陷與 Z 高度的關係。
3. 依材料執行床溫調校，逐次小幅調整並測試。