粉餅過度硬化是未燒結粉末也被高溫融合成硬塊,零件難以拆出、底面品質下降,細小負空間可能被填滿。
常見原因
- Bed Temperature Target 過高。
- IR 感測器鏡片或外殼被月桂內醯胺白色沉積物遮蔽,造成讀值偏低而持續加熱。
排查步驟
- 待設備與粉末完全冷卻,清潔 IR 感測器與 purge housing。
- Nylon 12、Nylon 12 Tough、Nylon 12 White 優先使用對應 Bed Temperature Tuning Print 判讀。
- 其他材料沒有調校檔時,每次將 Bed Temperature Target 降低 0.5 °C,列印測試件後再評估;不要一次大幅修改。
- 硬化仍持續時,保留照片、材料批次、更新率與診斷記錄給天馬。
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請提供設備識別名稱、韌體與 PreForm 版本、使用粉末、錯誤畫面,以及問題照片或影片。若涉及配電、氮氣、拆機、雷射、光學或保固,請先由台灣天馬確認處理方式。
電話:02-2537-7638
Email:formlabs@teama.com.tw
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資料來源與版本
適用設備:Fuse X1
Formlabs 原文:https://formlabs.com/support/Hard-cake-SLS/
台灣天馬最後核對日期:2026-09-21
圖片來源:Formlabs 官方網站
適用設備:Fuse X1
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