Fuse 1 generation 依 IR 感測器維持材料的燒結溫度。一般情況不需修改;只有完成清潔與標準故障排除後,仍出現硬結、捲曲或嚴重凹陷時,才以小幅度調整 Bed Temperature Target。

調整前先排除污染

溫度異常最常見原因是 IR 感測器鏡片或外殼受到粉末污染。先清潔 IR 感測器鏡片與外殼;Fuse 1+ 30W 另需確認 IR 感測器 O-ring 在正確位置且沒有破損。

Fuse 1+ 30W 的 IR 感測器 O-ring 應完整且正確就位
Fuse 1+ 30W 的 IR 感測器 O-ring 應完整且正確就位

調整步驟

  1. 確認設備沒有進行列印並顯示 Idle。
  2. 在觸控螢幕開啟設定 → 校正 → Bed Temperature Target
  3. 閱讀說明後點選下一步
  4. 按+或-調整 Temperature Offset,再點選下一步 → 設定

可調範圍為 ±5 °C、每次 0.25 °C。實際故障排除建議每次只調整 0.5 °C,完成一個可比較的列印工作後再決定是否繼續。

觸控螢幕上的列印床溫度偏移設定
觸控螢幕上的列印床溫度偏移設定

依缺陷判斷方向

現象 可能方向 建議動作
粉餅過度硬結或 Surface Armor 很難移除 溫度可能過高 降低 0.5 °C,重新測試
Surface Armor 在列印前幾層捲曲 溫度可能過高 降低 0.5 °C,重新測試
完全燒結的層內捲曲 溫度可能過低 提高 0.5 °C,重新測試
嚴重凹痕或深孔洞 溫度可能過高 先檢查擺放方向,再降低 0.5 °C
Dimpling:零件頂面的淺凹痕
Dimpling:零件頂面的淺凹痕
Pitting:較深且明顯的孔洞
Pitting:較深且明顯的孔洞
TPU 90A Powder:Formlabs 不建議以 Bed Temperature Target 改善 TPU 90A 的列印結果。若使用 TPU 90A 遇到缺陷,請依對應材料與缺陷指南排查。
需要台灣天馬協助?
請提供設備識別名稱、韌體與 PreForm 版本、使用粉末、錯誤畫面,以及問題發生前後的照片或影片。涉及拆機、電源、雷射或光學零件時,請先聯絡天馬確認保固與處理方式。
電話:02-2537-7638
Email:formlabs@teama.com.tw
資料來源與版本
適用設備:Fuse 1、Fuse 1+ 30W
Formlabs 原文:https://formlabs.com/global/support/Adjusting-the-Bed-Temperature-Target-on-a-Fuse-1-generation-printer/
台灣天馬最後核對日期:2026-09-09
圖片來源:Formlabs 官方網站