正常的尼龍燒結零件表面會帶有均勻、細緻的顆粒感。若表面出現凹陷、條紋、捲曲、熔融或缺料，可先用本頁辨識缺陷類型，再進入對應專文排查。

先完成的基本檢查

  1. 確認 PreForm、設備韌體與材料列印設定為最新版。
  2. 使用該粉末的建議更新率，且新粉與回收粉充分混合。
  3. 清潔光學匣、IR 感測器與外殼、上方雷射視窗及列印艙。
  4. 確認 Bed Temperature Target 已依材料校正。
  5. 列印完成後，待成型粉槽內部降至 30 °C 以下再取出與拆粉。

依外觀辨識缺陷

缺陷 如何辨識 優先檢查
凹陷／孔洞 向上的表面中央下陷，嚴重時形成數層深孔洞。 IR 感測器、方向與位置、床溫。
層位移 特定高度出現橫向台階、凸線或整層偏移。 成型粉槽密封、螺桿、Z-drive。
水平條紋 垂直側面出現週期性水平波紋。 模型方向、成型粉槽升降。
橘皮／樺樹皮紋 垂直面沿層線出現淺脊、波浪或砂紙感。 光學、床溫、粉末更新率、離牆距離。
翹曲／捲曲 零件整體彎扭，或列印中局部層面向上掀起。 冷卻時間、床溫、IR／排氣、模型位置。
脆弱 顏色偏淡、表面顆粒粗，輕壓即裂。 光學污染、設定、粉末更新率、加熱／雷射。
Z 軸凸起 額外材料或凸點沿 Z 軸垂直延伸。 光學匣與上方雷射視窗。
分層 列印層未完全黏合，局部或整層裂開。 光學、溫度均勻性、模型網格、成型粉槽。
粉末污染 拖痕、層間缺口、異物包在零件內。 粉末儲存、篩網、毛髮／纖維與舊碎屑。
鋪粉痕跡 刮溝、拖痕或規律垂直波紋。 Recoater 滾輪、齒條與前方線性滑軌。
粉餅過硬 零件很難從粉餅分離，負空間被填滿。 IR 感測器與床溫過高。
凹陷與孔洞會出現在零件向上的表面
凹陷與孔洞會出現在零件向上的表面
層位移會形成跨越零件的水平台階
層位移會形成跨越零件的水平台階
水平條紋通常只出現在垂直側面
水平條紋通常只出現在垂直側面
橘皮或樺樹皮紋的表面範例
橘皮或樺樹皮紋的表面範例
零件不均勻收縮造成翹曲
零件不均勻收縮造成翹曲
燒結不足時零件會偏淡、鬆散且易碎
燒結不足時零件會偏淡、鬆散且易碎
沿 Z 軸延伸的凸起或額外材料
沿 Z 軸延伸的凸起或額外材料
分層可能只發生在局部，也可能穿過整個零件
分層可能只發生在局部，也可能穿過整個零件
粉末中的異物會形成拖痕與局部爆裂
粉末中的異物會形成拖痕與局部爆裂
Recoater 污染造成方向一致的刮溝
Recoater 污染造成方向一致的刮溝
粉餅過度硬化時零件難以拆出
粉餅過度硬化時零件難以拆出
判斷位置很重要：請記錄缺陷是否只出現在單一模型、固定成型粉槽、固定列印機、列印床某一側，或所有位置。這可快速區分檔案、材料、成型粉槽與設備問題。
需要台灣天馬協助？
請提供設備識別名稱、粉末種類與更新率、PreForm／韌體版本、缺陷發生位置、列印床與零件照片、FORM 檔，以及已嘗試的步驟；可上傳診斷記錄時請一併提供。
電話：02-2537-7638
Email：formlabs@teama.com.tw
資料來源與版本
適用設備：Fuse 1、Fuse 1+ 30W
Formlabs 原文：https://formlabs.com/global/support/Diagnosing-a-print-failure-SLS/
台灣天馬最後核對日期：2026-09-10
圖片來源：Formlabs 官方網站