表面凹陷與孔洞

零件中央比邊緣更熱，冷卻收縮不均時，向上的表面會向內陷。輕微稱為凹陷（dimpling），嚴重時形成數層深但未完全穿透的孔洞（pitting）。

可能原因

• IR 感測器被白色沉積遮蔽。
• 薄片幾何與列印方向造成熱量集中、冷卻不均。
• 零件位於長時間列印的成型粉槽底部。
• Bed Temperature Target 過高。

排查步驟

1. 清潔 IR 感測器與外殼，確認外殼上下部位齊平；Fuse 1+ 30W 再確認 O-ring 正確安裝。
2. 在 PreForm 將易下陷的薄面朝下，或傾斜模型，避免最薄截面水平朝上。
3. 將易受影響零件移至成型空間較上方；大型工作需比較缺陷與 Z 高度的關係。
4. 依材料執行床溫調校，逐次小幅調整並測試。
5. 僅限 Fuse 1+ 30W 使用 Nylon 12：床溫調整仍無效時，可在 Print Settings Editor 將 Fill Laser Power 每次降低 3%，每次測試；總降幅不可超過 9%。