粉末熔融

正常列印只會把選定區域加熱到燒結範圍；粉末超過材料的熔融溫度時，會變暗、發亮或黏結成大片硬塊。先辨識熔融範圍，再處理對應根因。

三種熔融型態

先清除熔融粉末

1. 停止設備並等待成型粉槽完全冷卻。
2. 取出失敗粉餅；若黏在成型粉槽壁上，請先聯絡天馬確認是否可用熱風槍鬆動。
3. 檢查成型粉槽外框密封、內部橘色密封與列印床是否受損。
4. 徹底吸除列印床、左右粉槽與列印艙內所有硬塊。

全面熔融的分流

1. 預列印、表面亮且未黏床：清潔並重裝 IR 感測器；Fuse 1+ 30W 檢查 O-ring。
2. 預列印、表面霧且牢黏床：檢查成型粉槽插頭與設備插座有無凹陷、彎曲、燒蝕；以壓縮空氣清潔並插到底。
3. 長時間列印後期：除 IR 感測器外，徹底清潔排氣濾網、風扇與管路；Fuse 1+ 30W 另清理風扇 plenum 的壓力取樣孔。

局部熔融

• 熔融在 Buffer 左側：優先檢查／更換 Hopper 右側石英管。
• 熔融在 Hopper 右側：優先檢查／更換 Buffer 左側石英管。
• 熔融位置不是左右兩側之一，先提供照片與記錄給天馬，不要直接更換零件。