粉餅過度硬化是未燒結粉末也被高溫融合成硬塊,零件難以拆出、底面品質下降,細小負空間可能被填滿。

粉餅硬化後會像磚塊一樣難以拆散
粉餅硬化後會像磚塊一樣難以拆散

常見原因

  • Bed Temperature Target 過高。
  • IR 感測器鏡片或外殼被月桂內醯胺白色沉積物遮蔽,造成讀值偏低而持續加熱。

排查步驟

  1. 待設備與粉末完全冷卻,清潔 IR 感測器鏡片與外殼。
  2. 確認感測器正確就位;Fuse 1+ 30W 同時確認底部 O-ring 存在且完好。
  3. Nylon 12、Nylon 12 Tough、Nylon 12 White 優先使用對應 Bed Temperature Tuning Print 判讀。
  4. 其他材料沒有調校檔時,每次將 Bed Temperature Target 降低 0.5 °C,列印測試件後再評估;不要一次大幅修改。
  5. 硬化仍持續時,保留照片、材料批次、更新率與診斷記錄給天馬。
粉餅過度硬化的原廠排查流程
粉餅過度硬化的原廠排查流程
需要台灣天馬協助?
請提供設備識別名稱、粉末種類與更新率、PreForm/韌體版本、缺陷發生位置、列印床與零件照片、FORM 檔,以及已嘗試的步驟;可上傳診斷記錄時請一併提供。
電話:02-2537-7638
Email:formlabs@teama.com.tw
資料來源與版本
適用設備:Fuse 1、Fuse 1+ 30W
Formlabs 原文:https://formlabs.com/global/support/Hard-cake-SLS/
台灣天馬最後核對日期:2026-09-10
圖片來源:Formlabs 官方網站